封装设计版块开版第一帖

lansa · 发表于 2014-5-7 20:55:38

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很早就开始关注EETOP，但是直到最近才有了在这个论坛新开一个封装设计版块的想法，幸得管理员大力支持~
在国内，封装设计其实是一个相对比较新的岗位，从业人员也比较少，在此希望给已经进入这个行业或者想进入这个行业的朋友们提供一个技术交流的平台，希望大家在这里共同成长和进步~

jackzhang · 发表于 2014-5-7 22:05:13

确实是很新的领域，希望共同努力活跃板块。

hashwliu · 发表于 2014-5-8 09:23:51

支持，以后要常来这个板块看看。

lansa · 发表于 2014-5-8 18:31:33

确实是很新的领域，希望共同努力活跃板块。
jackzhang 发表于 2014-5-7 22:05

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必将不负管理员的大力支持~

lansa · 发表于 2014-5-8 18:32:22

支持，以后要常来这个板块看看。
hashwliu 发表于 2014-5-8 09:23

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欢迎欢迎~希望能参与更多的技术讨论~

icfbicfb · 发表于 2014-5-26 17:53:21

好版面，支持支持，

package现在也有很多技术的，成本和芯片差不多了

a378650173 · 发表于 2014-5-28 08:53:46

回复 1# lansa

请问现在国内封装设计上的公司多不，主流封装方向是那些方面

maochrng · 发表于 2014-6-5 20:14:18

这个板块好冷清哦，支持一下

lansa · 发表于 2014-6-7 22:57:19

Package的新技术的确很多~
至于和芯片成本比，有些产品的确差不多一样了，但是大部分的比重还是占不到一半~

好版面，支持支持，

package现在也有很多技术的，成本和芯片差不多了
icfbicfb 发表于 2014-5-26 17:53

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lansa · 发表于 2014-6-7 23:00:25

不知道你所指的封装设计公司是指有封装设计的Design House？还是指封装设计Service？
主流封装方向不好说，因为不同产品的侧重点不一样~
比如Multi Die和3D就是很多产品考虑的方向~

回复 lansa

请问现在国内封装设计上的公司多不，主流封装方向是那些方面
a378650173 发表于 2014-5-28 08:53

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