典型封装方案和样品示例（一）

苏州捷研芯 · 发表于 2015-12-17 17:29:47

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典型封装方案和样品示例（一）
苏州捷研芯2015-12-17

1. 超复杂SIP集成封装设计

封装特点：将不同种类的元件、器件、芯片通过不同封装技术混合封装于同—封装体内，实现一个目标产品的高度系统集成，微型化。融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和塑封层屏蔽处理等当今世界先进封装技术。

2. SIP集成封装方案优选(Processor + SDRAM）

封装特点：可将两种不用功能的芯片集成封装在一起，实现微型化，高良率和高性能。

方案一：叠层结构SDRAM打线长度太长且与Processor打线有交叉，影响量产良率。

方案二：我司建议优化方案，可避免线路交叉，信号传输距离更短，提高良率的同时更提高了产品性能。

3. 芯片再布线与植球（RDL+ Bumping）方案

封装特点：将打线的芯片改成倒装芯片或者直接进行芯片级的封装，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰；特别是它可以采用类似SMT技术的工艺来加工，因此是芯片封装技术及高密度贴装的最终发展方向。

4. 流量传感MEMS封装方案

封装特点：MEMS上下芯片贴装位要求苛刻,偏移量<10um；超小间距打线，要求距离芯边缘<10um；芯片中电阻测量箔丝非常脆弱，不可承受任何机械力量。

5. 指纹识别封装方案（LGA+ FPC + Holder）

封装特点：封装结构非常复杂，需要设计软板、硬板、机械机构；进行封装工艺流程选择与优化，考虑各种材料的特性配合选材，优化涂层设计以达到良好指纹识别性能和倩丽外观。

敬请期待第二篇介绍

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邮箱：tech@jyxsolution.com
网址：www.jyxsolution.com

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封装小V · 发表于 2015-12-18 15:00:22

Thanks for sharing

13007207143 · 发表于 2016-1-4 18:37:16

这是在打广告吗？？

fkdmj2016 · 发表于 2016-2-13 18:15:49

下下来看看有没有用处？

liaowen · 发表于 2016-4-12 09:08:48

这也实在是厉害啊哈哈

andami · 发表于 2016-5-9 15:02:30

学习了！

往事如风app · 发表于 2016-5-10 10:03:53

这也是

圆外一点 · 发表于 2016-6-5 22:37:12

赞一个

yshang83 · 发表于 2016-8-8 21:12:56

Thanks for sharing

ieeitop666 · 发表于 2016-9-4 21:15:02

TKS 4 THANKING

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