封装腔体

lianaissmec · 发表于 2014-12-16 18:33:20

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我们在设计时，腔体与芯片面积之间的关系是怎样的，肯定芯片的面积要小于腔体的大小，但是具体要小多少呢？这个怎样来确定

icfbicfb · 发表于 2015-1-8 13:07:06

具体问package house的，

gaobadi · 发表于 2015-5-5 22:06:20

学些了，顶贴

zhang209a · 发表于 2015-12-22 10:48:20

有结果吗？可以把常用封装类型腔体尺寸贴出来吗？
谢谢！

追风的孩子 · 发表于 2016-1-5 10:53:52

与leadframe边框预留200u即可？

123456zhuang · 发表于 2016-9-6 17:58:34

LZ 了解空腔方面的封装吗？

亘古的山 · 发表于 2016-11-2 09:11:07

kk................

菲帝 · 发表于 2016-12-28 11:32:30

给个我的经验:无论是埋入，还是开槽挖腔，被动元件和主动元件/芯片的总面积应该小于封装体尺寸面积的50%！

锤子米 · 发表于 2017-1-18 13:26:49

回复 8# 菲帝

您好，请问您能教教我如何在cadence软件中做埋入式IC的设计吗？我画的符号定义器件为IC，好像SiP软件不支持这么做。能有一个教程文件吗？谢谢

菲帝 · 发表于 2017-2-2 10:49:28

回复 9# 锤子米

在cadence sip软件的help文档中有介绍，你直接看文档中操作就可以了，我也是这么学的

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