在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
收藏本版 (36) |订阅

封装设计 今日: 11 |主题: 357|排名: 48 

版主: lansa, liqiangln
公告 公告: 大附件建议上传在云盘,然后分享链接(可以自行设定下载积分) jackzhang 2024-2-27    
全局置顶 隐藏置顶帖 ISSCC2024 Session Digest PPT Short-Course  ...23456 james2007 2024-2-23 5229225 xder4213 7 天前
全局置顶 隐藏置顶帖 创芯大讲堂新课上线《DFT 设计与实现》限时75折 attach_img 创芯讲堂运营 2023-11-15 714312 nicolast86 2024-4-26 16:24
全局置顶 隐藏置顶帖 低功耗芯片设计研讨会 | 5.29上海、6.5武汉、6.12深圳(免费 参会有好礼) attach_img jackzhang 7 天前 22657 jing_guo 前天 16:31
全局置顶 隐藏置顶帖 忆阻器、第三代半导体等半导体材料与器件讲坛(资料+视频) jackzhang 2024-3-8 012920 jackzhang 2024-3-15 09:26
      
[资料] 清华大学半导体封装技术课件(纯干货) attach_img  ...23456..37 13007207143 2016-1-3 360144348 LiuBrian_2024 2024-3-20 14:02
[资料] 先进封装资料分享,也有一些案例 attachment  ...23456..27 菲帝 2016-8-22 263137065 shou117 2024-5-7 14:53
[资料] 资料:晶圆级封装介绍(flip-chip) attachment  ...23456..21 菲帝 2016-8-22 200117284 Amor-biu 2024-5-10 14:46
[资料] IC封装测试流程--资料 attachment  ...23456..19 菲帝 2016-8-29 181123667 cnanren 2024-3-17 15:38
[资料] 资料分享:《3D SiP package roadmap》 attachment  ...23456..14 菲帝 2016-8-22 13688450 birdhappy 2024-3-31 11:53
[资料] MicroSystem Based on SiP Technology @2022 attach_img  ...23456..13 2046 2022-11-12 1297669 alexmarston 2024-5-11 14:37
[资料] Advanced Flip Chip Packaging attach_img  ...23456..11 qaf98 2018-5-28 10898452 wonringking 2024-4-17 21:12
[资料] 半导体封装工艺介绍.ppt课件分享 attachment  ...23456..11 xeeliu 2020-4-29 10562092 望眼欲川 2024-5-14 14:47
[资料] 封装设计规范 attachment  ...23456..10 lu582583 2021-9-16 9121992 colindeng 2024-5-12 10:04
[原创] 芯片封装介绍—国防科技大 attachment  ...23456..9 haibaraai 2015-12-23 8778931 品博锦取_2021 2023-11-1 10:32
[资料] 封装设计规范进阶级 attachment  ...23456..9 lu582583 2021-11-16 8311751 colindeng 2024-5-12 09:48
[资料] 群里分享资料的很少啊。我分享一点各家封装厂的设计规范吧 attachment  ...23456..8 001001 2024-1-3 783362 LiuBrian_2024 2024-4-17 14:50
[资料] IC封装基础与工程设计实例_2014年版 attachment  ...23456..8 MarioZ 2022-2-21 758025 cht0819 2024-5-12 23:11
[资料] 芯片背面金属化简要介绍 新人帖 attachment  ...23456..8 Rofite 2019-12-29 7045072 liuhaiqi 2024-5-8 11:35
[资料] 分享加精---芯片封装大全(图文对照) 新人帖 attachment  ...23456..7 Shepley 2020-7-31 6443729 313949724 2024-3-9 07:49
[资料] 附件中是一些有关封装的资料,希望对大家有所帮助 attach_img  ...23456..7 我爱西瓜 2018-12-27 6323213 pradeepmadhava1 2024-5-8 23:50
[原创] 系统级封装SiP 封装设计 attachment  ...23456..7 lgj0810 2022-4-28 617460 品博锦取_2021 2023-11-1 10:33
[资料] Fan-Out Wafer-Level Packaging attach_img  ...23456 sg20067701 2019-3-10 5971342 sincerchan 2021-9-1 10:25
[资料] FCBGA 封装设计规范 attachment  ...23456 lu582583 2021-11-17 579397 airforce1991 2024-3-5 12:52
[求助] 谁有各种不同封装类型的介绍资料呢 attachment  ...23456 zhaojizhi 2014-5-12 5440553 风吹落叶 2024-1-29 10:13
[资料] 2016华进半导体封装论坛PPT资料 attachment  ...23456 菲帝 2016-12-29 5448895 xlteam2 2023-1-16 08:03
[资料] BGA 基板简单介绍,入门级 attachment  ...2345 lu582583 2021-10-7 4811365 WXEK狂 2024-4-25 18:14
悬赏 [资料] Cadence基本操作培训 - [悬赏 10 信元资产] attachment  ...2345 pmsecspt16 2022-4-16 476701 雨中奔跑 2024-3-22 21:56
[资料] Bump process 新人帖 attachment  ...2345 zyboy11111 2019-10-8 4641569 huaashan 2022-11-21 10:35
[资料] 浅析封装基板的设计开发_师剑英 attachment  ...2345 lu582583 2021-10-13 469867 ki45 2023-10-9 13:42
[资料] 晶圆级封装简介 attachment  ...2345 猪八戒他大爷 2020-7-13 4534879 kingdexing 2024-4-28 13:45
悬赏 [求助] 谁有《IC封装基础与工程设计实例》的电子书,不胜感激 - [悬赏 100 信元资产] attachment  ...2345 LZPDZ7 2022-2-17 445291 wjj3350217 2023-12-25 17:43
[活动] IC_package TSMC  ...2345 koren12 2015-9-1 4220302 happy_886 2024-5-7 04:22
[求助] BGA 1500和BGA500 询价  ...2345 laoyzyue 2014-6-6 4111208 科子 2015-6-20 15:27
[原创] 分享 Advanced Flip Chip Packaging 新人帖 attachment  ...2345 一如既往客 2023-3-12 413919 srx7spb 4 小时前
[资料] 晶圆级封装简介 attachment  ...2345 猪八戒他大爷 2020-7-13 4024658 colindeng 2024-5-12 10:15
[资料] 只要三分钟,告诉您什么叫先进晶圆级封装!!!  ...234 苏州捷研芯 2015-12-9 3935568 Billmtk 2023-1-6 00:04
[原创] 芯片封装——SOP attach_img  ...234 wyj777 2018-5-22 3925057 张学胜 2021-1-9 10:01
[资料] 学习资料 新人帖 attachment  ...234 prome 2021-3-8 3925889 shou117 2024-5-7 15:19
[原创] 封装设计版块开版第一帖  ...234 lansa 2014-5-7 3517418 felicris 2019-4-22 15:40
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

×

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-23 21:02 , Processed in 0.022450 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块