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封装设计 今日: 0|主题: 360|排名: 168 

版主: lansa, liqiangln
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[求助] DIE堆叠的问题,die在一个平面,不堆叠 caidayong723 2021-11-9 12349 caidayong723 2021-11-9 13:35
[求助] allegro sip 添加wire bond的问题 caidayong723 2021-10-29 72987 zsh114828 2023-12-20 18:08
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[原创] 急需一位封装SI/PI大佬 Emmayi 2021-10-12 45485 Emmayi 2021-12-21 16:29
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悬赏 [求助] 芯片封装设计时,阻抗一般控制在多少ohm?可以是50ohm吗? - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-28 105081 zsh114828 2022-12-7 18:03
悬赏 [求助] 现需要设计wire bond形式的BGA封装,有没有指导性的书籍资料或者视频资料 - [悬赏 500 信元资产] attachment  ...234 从零开始Y 2021-8-28 3211658 雨中奔跑 2024-3-22 21:54
悬赏 [求助] wire bond 封装的芯片中Die pad 能做出80um直径的圆形吗 - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-27 45203 从零开始Y 2021-8-29 13:25
悬赏 [求助] wire bond封装走线引出基板边缘的原因是什么 - [已解决] attach_img 从零开始Y 2021-8-27 64108 cdw1986 2023-9-26 09:13
[求助] 为什么wire bond封装走线要引出基板边缘啊 新人帖  ...2 从零开始Y 2021-8-27 105782 ic_ht94 2023-12-15 14:58
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