现需要设计wire bond形式的BGA封装，有没有指导性的书籍资料或者视频资料

从零开始Y · 发表于 2021-8-28 08:06:25

任意形式的参考资料都行，如果有实例更好

从零开始Y · 发表于 2021-8-28 08:49:32

最好实践性强一些的

macal · 发表于 2021-9-3 11:00:03

IC_Packaging_Solution.pdf (5.55 MB, 下载次数: 300 )

Lead_Frame_Design.pdf (1.05 MB, 下载次数: 255 )
看看能不能帮到你

lu582583 · 发表于 2021-9-13 14:39:28

macal 发表于 2021-9-3 11:00
看看能不能帮到你

下载有点问题，下不下来

lu582583 · 发表于 2021-9-23 08:30:52

macal 发表于 2021-9-3 11:00
看看能不能帮到你

他的500大洋未给你不，哈哈！

lu582583 · 发表于 2021-9-30 11:45:44

macal 发表于 2021-9-3 11:00
看看能不能帮到你

兄弟，请问这个QFN.tcfx文件在哪里可以下载呀，感谢！

macal · 发表于 2021-9-30 12:01:29

对应的文件，里面有参考的

macal · 发表于 2021-9-30 12:03:38

lu582583 发表于 2021-9-30 11:45
兄弟，请问这个QFN.tcfx文件在哪里可以下载呀，感谢！

发在楼上了

lans0625 · 发表于 2021-9-30 13:31:15

谢谢楼上分享

lu582583 · 发表于 2021-9-30 15:22:10

macal 发表于 2021-9-30 12:03
发在楼上了

非常感谢！

[求助] 现需要设计wire bond形式的BGA封装，有没有指导性的书籍资料或者视频资料