设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › Cadence Sip LeadFrame封装设计求助
返回列表 发新帖
查看: 8153|回复: 5

[求助] Cadence Sip LeadFrame封装设计求助

[复制链接]
macal
发表于 2021-9-3 10:47:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
最近再弄LeadFrame封装。需要用到软件Cadence Sip 实现引线框架设计。连接wirebond。遇到的问题如下：
1、如何实现将die pad/finger pin的 pin name/ pin number 显示成label的形式。并在导出DXF文件时可以导出这些层次。

示意图如下：
在sip 里显示是这样，die pad已经存在pin name的信息，但不显示为label（或text）层次，导出的DXF就是一个空框。
195516se7szqupurkuiu93.png

需要导出的DXF是这样：
195657abu9fzuubss2sy94.png

最佳答案

菲帝

查看完整内容

工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test， 最好新建个subclass图层，出图比较方便。100积分哦~
回复

举报

菲帝
发表于 2021-9-3 10:47:48 | 显示全部楼层
工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test， 最好新建个subclass图层，出图比较方便。100积分哦~
回复

举报

菲帝
发表于 2021-9-13 18:20:11 | 显示全部楼层
工具栏： Manufacture==>Documentation==>Display Pin Text，最好新建个subclass图层，出图比较方便哦
回复

举报

macal
 楼主| 发表于 2021-11-19 14:54:15 | 显示全部楼层


菲帝 发表于 2021-9-3 10:47
工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test， 最好新建个subclass图层，出图比较方便。100积 ...


您好，可以详细描述一下怎么新建个subclass图层，然后出图么。谢谢
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复

举报

hhaiddao
发表于 2022-8-16 14:38:07 | 显示全部楼层


菲帝 发表于 2021-9-3 10:47
工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test， 最好新建个subclass图层，出图比较方便。100积 ...


你好，我也想在APD里边设计Leadframe打线封装，但没有找到如何导入leadframe的方法，请教该如何操作呢
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复

举报

hhaiddao
发表于 2022-8-17 00:46:41 | 显示全部楼层
你好，我也想在APD里边设计Leadframe打线封装，但没有找到如何导入leadframe的方法，请教该如何操作呢 shocked.gif
EETOP创芯人才网职位发布入口
回复

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-5 14:43 , Processed in 0.022041 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表