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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › Cadence Sip LeadFrame封装设计求助
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查看: 8568|回复: 5

[求助] Cadence Sip LeadFrame封装设计求助

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macal
发表于 2021-9-3 10:47:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
最近再弄LeadFrame封装。需要用到软件Cadence Sip 实现引线框架设计。连接wirebond。遇到的问题如下：
1、如何实现将die pad/finger pin的 pin name/ pin number 显示成label的形式。并在导出DXF文件时可以导出这些层次。

示意图如下：
在sip 里显示是这样，die pad已经存在pin name的信息，但不显示为label（或text）层次，导出的DXF就是一个空框。
195516se7szqupurkuiu93.png

需要导出的DXF是这样：
195657abu9fzuubss2sy94.png

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菲帝

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工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test， 最好新建个subclass图层，出图比较方便。100积分哦~
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菲帝
发表于 2021-9-3 10:47:48 | 显示全部楼层
工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test， 最好新建个subclass图层，出图比较方便。100积分哦~
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菲帝
发表于 2021-9-13 18:20:11 | 显示全部楼层
工具栏： Manufacture==>Documentation==>Display Pin Text，最好新建个subclass图层，出图比较方便哦
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macal
 楼主| 发表于 2021-11-19 14:54:15 | 显示全部楼层


菲帝 发表于 2021-9-3 10:47
工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test， 最好新建个subclass图层，出图比较方便。100积 ...


您好，可以详细描述一下怎么新建个subclass图层，然后出图么。谢谢
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hhaiddao
发表于 2022-8-16 14:38:07 | 显示全部楼层


菲帝 发表于 2021-9-3 10:47
工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test， 最好新建个subclass图层，出图比较方便。100积 ...


你好，我也想在APD里边设计Leadframe打线封装，但没有找到如何导入leadframe的方法，请教该如何操作呢
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hhaiddao
发表于 2022-8-17 00:46:41 | 显示全部楼层
你好，我也想在APD里边设计Leadframe打线封装，但没有找到如何导入leadframe的方法，请教该如何操作呢 shocked.gif
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