wire bond 封装的芯片中Die pad 能做出80um直径的圆形吗

从零开始Y · 发表于 2021-8-27 23:47:54

刚刚入行、啥都不会、求大神指教

YZJ-YT · 发表于 2021-8-28 16:39:19

你指的是wire bond之后焊球的直径能不能做到80um吧，影响球径的因素有：线径、劈刀尺寸、焊接参数，当然要看pad opening的大小，60的PAD总不可能做出80的球吧

从零开始Y · 发表于 2021-8-28 17:32:45

设计软件能把pad改成八边形和圆形的，所以不确定生产厂家能不能做

YZJ-YT · 发表于 2021-8-28 22:08:53

从零开始Y 发表于 2021-8-28 17:32
设计软件能把pad改成八边形和圆形的，所以不确定生产厂家能不能做

你是做设计的呀，是想知道封装厂能不能做是吗？你们设计要焊接多粗的线和设计PAD SIZE是多大？

从零开始Y · 发表于 2021-8-29 13:25:57

正在学芯片基板设计，就是不清楚DIE的一些参数怎么设计，也找不到一些系统性的学习资料，所以来论坛问问

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