在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 4996|回复: 2

[求助] 设计wire bond型封装是 wire与wire的最小距离是多少?

[复制链接]
发表于 2021-8-28 08:27:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
75um算保守吗?
50um会有什么影响吗?

最佳答案

查看完整内容

#在这里快速回复#封装的话一般要求2倍的线径,要考虑MD的Wire Sweep。至于设计这块倒不清楚了,具体要看是什么类型的芯片。
发表于 2021-8-28 08:27:29 | 显示全部楼层
#在这里快速回复#封装的话一般要求2倍的线径,要考虑MD的Wire Sweep。至于设计这块倒不清楚了,具体要看是什么类型的芯片。
发表于 2024-2-26 17:29:03 | 显示全部楼层
最起码1X WD把,产品实际使用可能可以近点
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

×

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-12-22 19:49 , Processed in 0.018340 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表