在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
收藏本版 (36) |订阅

封装设计 今日: 0|主题: 353|排名: 18 

版主: lansa, liqiangln
[原创] 分享 Advanced Flip Chip Packaging 新人帖 attachment  ...234 一如既往客 2023-3-12 383476 liuhaiqi 昨天 23:54
The electronic packaging handbook电子书 attachment  ...234 maozheng110 2020-3-1 3129642 pradeepmadhava1 昨天 23:54
[资料] 附件中是一些有关封装的资料,希望对大家有所帮助 attach_img  ...23456..7 我爱西瓜 2018-12-27 6322870 pradeepmadhava1 昨天 23:50
[资料] IC封装基础与工程设计实例_2014年版 attachment  ...23456..8 MarioZ 2022-2-21 737614 pradeepmadhava1 昨天 23:44
[资料] Heterogeneous Integation by FOWLP attachment  ...2 cobaltmoly 2023-12-21 161078 liuhaiqi 昨天 17:02
[资料] 看到有人在找UCIE 1.1,单开一个贴子吧。 attachment cobaltmoly 2024-4-16 9463 liuhaiqi 昨天 11:53
[资料] 芯片背面金属化简要介绍 新人帖 attachment  ...23456..8 Rofite 2019-12-29 7044716 liuhaiqi 昨天 11:35
[资料] 学习资料 新人帖 attachment  ...234 prome 2021-3-8 3925658 shou117 前天 15:19
[资料] 先进封装资料分享,也有一些案例 attachment  ...23456..27 菲帝 2016-8-22 263136542 shou117 前天 14:53
[活动] IC_package TSMC  ...2345 koren12 2015-9-1 4220039 happy_886 前天 04:22
[原创] Fan-out-wafer-level-packaging attachment  ...2 liqiangln 2022-3-24 153429 pradeepmadhava1 6 天前
[原创] 承接封装设计 zsczqy 2024-5-1 0110 zsczqy 2024-5-1 09:35
[资料] 硅转接板(Interposer)增加Dummy Metal的方法 attachment cobaltmoly 2024-3-20 5410 kingdexing 2024-4-28 14:15
[资料] 晶圆级封装简介 attachment  ...2345 猪八戒他大爷 2020-7-13 4534622 kingdexing 2024-4-28 13:45
[原创] 代做项目:包括基板设计,封装热仿真,封装结构仿真,封装电仿真  ...2 Jacky_杨 2024-3-26 10461 Jacky_杨 2024-4-28 08:46
[求助] 请教一下金线用2N还是4N? tencome 2023-3-8 11018 nthacj 2024-4-26 09:18
[资料] BGA 基板简单介绍,入门级 attachment  ...2345 lu582583 2021-10-7 4811094 WXEK狂 2024-4-25 18:14
[求助] 封装焊线打不上 彤妍物语 2016-11-29 45238 chudong 2024-4-24 20:43
[求助] IC Bump旁边和之间可走线吗? attach_img Joychip20211202 2022-7-6 21382 chudong 2024-4-24 20:30
[求助] 问一下坛子里的大神,数字芯片总线引脚的排列有啥设计依据? 新人帖 zzsczz 2024-2-8 4465 zzsczz 2024-4-20 20:00
[求助] 封装应力仿真 qifei.wang 2024-4-17 2246 qifei.wang 2024-4-18 14:07
[资料] Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures attach_img  ...23 Beibei2022 2023-12-17 221289 skygardon 2024-4-17 21:25
[资料] Advanced Flip Chip Packaging attach_img  ...23456..11 qaf98 2018-5-28 10898247 wonringking 2024-4-17 21:12
[求助] 存储芯片内部堆叠结构疑问? attach_img tencome 2024-1-29 4594 111stupid 2024-4-17 18:10
[资料] 好书分享《集成电路三维系统集成与封装工艺》 新人帖 attachment  ...234 Beibei2022 2022-11-4 323757 LiuBrian_2024 2024-4-17 15:01
[资料] 群里分享资料的很少啊。我分享一点各家封装厂的设计规范吧 attachment  ...23456..8 001001 2024-1-3 783220 LiuBrian_2024 2024-4-17 14:50
[求助] 哪位大神有UCIe1.1规范啊,求分享 新人帖 chill0317 2023-8-16 4921 cobaltmoly 2024-4-16 16:24
[资料] 封装设计规范进阶级 attachment  ...23456..9 lu582583 2021-11-16 8211375 yy309118 2024-4-11 18:01
悬赏 [求助] Route->Wire Bond->Add后Option无反应 - [已解决] attach_img hetianyu12 2018-7-24 83383 风中的少年 2024-4-10 16:42
[资料] 资料:晶圆级封装介绍(flip-chip) attachment  ...23456..20 菲帝 2016-8-22 199116799 piao 2024-4-6 21:44
[求助] FCCSP 封装设计 qifei.wang 2024-4-3 0266 qifei.wang 2024-4-3 08:55
悬赏 [求助] 求助大家帮忙看看这个芯片封装 - [悬赏 10 信元资产] attach_img 小磊IC 2024-1-17 9861 小磊IC 2024-4-2 17:59
[原创] 承接芯片设计服务及主流晶圆厂先进制程流片服务+13862124271 attach_img  ...23 plaza007 2022-12-2 232037 plaza007 2024-4-1 09:17
[求助] 手机CPU是怎么封装的? attach_img tencome 2024-3-18 9501 cobaltmoly 2024-4-1 09:15
[资料] 传热学 (第五版)章熙民,任泽霈,梅飞鸣编著 attachment  ...2 Beibei2022 2023-6-6 131430 birdhappy 2024-3-31 12:02
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-9 01:28 , Processed in 0.018916 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块