封装焊线打不上

彤妍物语 · 发表于 2016-11-29 15:47:08

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

各位大神：
   我们现在的项目遇到这样一个问题：有一种工艺的芯片PAD打不上线。
   采用线径30um 铜线，压力和功率都调高后线还是压不上去。最后只能换成20um 金线才能成功焊上。焊盘已排除被腐蚀或者玷污的可能。焊盘的结构是：poly-VIA-metal，开窗90um。
   有人认为是PAD的结构问题，认为VIA太多，焊垫变软而导致晶圆破裂。但是焊盘又是根据晶圆FAB厂给的规则设计的。
   请有这方面经验的大神指点一下，还有什么原因导致这样的情况，如何改进？

oucliyang · 发表于 2019-2-14 10:44:08

焊盘上过孔太多可能是原因

张学胜 · 发表于 2021-1-3 16:59:28

非常感谢分享

fankee · 发表于 2022-2-14 10:16:36

metal是什么材料啊?

chudong · 发表于 2024-4-24 20:43:33

metal是什么材料?厚度？

[求助] 封装焊线打不上

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

站长推荐 /2