封装设计今日: 0|主题: 360|排名: 35

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表

公告: 大附件建议上传在云盘，然后分享链接（可以自行设定下载积分）	jackzhang 2024-2-27
隐藏置顶帖完成资料下载，奖励300信元 \| 忆阻器、存算一体芯片白皮书、解决方案文案、培... ...2 3	论坛管理员-1 5 天前	29728	were 3 小时前
隐藏置顶帖百万元器件搜索大全	jackzhang 昨天 14:33	081	jackzhang 昨天 14:33
隐藏置顶帖 ISSCC2024 Session Digest PPT Short-Course ...2 3 4 5 6	james2007 2024-2-23	5430792	ronyeh 6 天前
隐藏置顶帖创芯大讲堂新课上线《DFT 设计与实现》限时75折	创芯讲堂运营 2023-11-15	814834	hzmscut 2024-5-24 16:35
版块主题
[求助] 求IDTechEx 的《先进半导体封装 2024-2034：预测、技术、应用》报告 - [悬赏 400 信元资产] New	lixinyao 4 天前	2152	gonethewind 昨天 10:27
[资料] IC封装基础与工程设计实例_2014年版 ...2 3 4 5 6..8	MarioZ 2022-2-21	788396	xlteam2 前天 11:59
[求助] 功率器件封装方向的职业发展的问题 New	阿米不是驴 4 天前	6136	俞木逢朝前天 09:32
[原创] 实例分享 I Sigrity电容模型应用与管理指导	allanwei1984 2022-5-17	02698	allanwei1984 4 天前
[资料] 看到有人在找UCIE 1.1，单开一个贴子吧。 ...2	cobaltmoly 2024-4-16	11996	maximusjenna 4 天前
[其它] some material	novel_qin 2019-4-16	86424	gubels 4 天前
[原创] FC/WB基板设计有时间可以一起交流 New	CHENQIANG123 5 天前	0100	CHENQIANG123 5 天前
[资料] Heterogeneous Integation by FOWLP ...2	cobaltmoly 2023-12-21	181363	zhyu101 6 天前
[原创] 承接封装设计	zsczqy 2024-5-1	3336	yizhen 6 天前
[资料] 封装设计规范 ...2 3 4 5 6..10	lu582583 2021-9-16	9222327	yizhen 6 天前
[资料] MicroSystem Based on SiP Technology @2022 ...2 3 4 5 6..14	2046 2022-11-12	1318011	anonymous_es 6 天前
[求助] 求基板设计工程师	坤坤不困 2024-1-24	6713	CHENQIANG123 7 天前
[资料] 晶圆级封装简介 ...2 3 4 5	猪八戒他大爷 2020-7-13	4124907	xlteam2 2024-5-25 01:08
[求助] 2.5D/3D先进封装设计/仿真方法？ ...2	baiyangyihao 2023-3-7	121742	xlteam2 2024-5-25 01:06
[求助] 封装应力仿真	qifei.wang 2024-4-17	3434	306170340 2024-5-25 00:39
[资料] 求书籍：《Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging》 - [已解决]	hibourne 2024-5-9	5412	306170340 2024-5-25 00:05
[资料] 先进封装资料分享，也有一些案例 ...2 3 4 5 6..27	菲帝 2016-8-22	264137463	306170340 2024-5-25 00:03
[求助] 求助大家帮忙看看这个芯片封装 - [悬赏 10 信元资产] ...2	小磊IC 2024-1-17	111133	306170340 2024-5-24 23:59
[原创] FlipChip芯片封装设计教程	zsczqy 2024-5-19	3312	306170340 2024-5-24 23:45
[原创] 分享 Advanced Flip Chip Packaging ...2 3 4 5	一如既往客 2023-3-12	414127	srx7spb 2024-5-23 17:00
[求助] 存储芯片内部堆叠结构疑问？	tencome 2024-1-29	5707	dmf336 2024-5-23 16:44
[求助] 求书:Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies ...2 3	gonethewind 2022-5-19	243945	xieye1986520 2024-5-23 08:26
[资料] 半导体封装工艺/半导体封装材料/半导体封装的形式介绍 ...2 3 4	exin29 2020-4-28	3528653	Sweetlover 2024-5-22 14:19
[资料] Advanced Flip Chip Packaging ...2	zla2001 2023-10-20	141356	yizhen 2024-5-16 14:32
[求助] 哪位分享一下UCIe(通用小芯片互连通道) 英文版的PDF文件 - [已解决] ...2 3	baiyangyihao 2023-2-9	242430	gubels 2024-5-16 09:51
[资料] 半导体封装工艺介绍.ppt课件分享 ...2 3 4 5 6..11	xeeliu 2020-4-29	10562422	望眼欲川 2024-5-14 14:47
[求助] 哪位大神有UCIe1.1规范啊，求分享	chill0317 2023-8-16	51175	Criss_Ma 2024-5-12 23:28
[求助] 求助图书：Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2nd Edition	zpofrp 2024-5-12	0341	zpofrp 2024-5-12 21:26
[资料] 封装设计规范进阶级 ...2 3 4 5 6..9	lu582583 2021-11-16	8311951	colindeng 2024-5-12 09:48
[资料] Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments @2022 ...2 3	2046 2022-10-28	232439	alexmarston 2024-5-11 14:39
[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip) ...2 3 4 5 6..21	菲帝 2016-8-22	200117625	Amor-biu 2024-5-10 14:46
[原创] 宙讯微电子发布压电MEMS代工平台	quantgrav 2024-5-9	0215	quantgrav 2024-5-9 14:59
The electronic packaging handbook电子书 ...2 3 4	maozheng110 2020-3-1	3129991	pradeepmadhava1 2024-5-8 23:54
[资料] 附件中是一些有关封装的资料，希望对大家有所帮助 ...2 3 4 5 6..7	我爱西瓜 2018-12-27	6323449	pradeepmadhava1 2024-5-8 23:50
[资料] 芯片背面金属化简要介绍 ...2 3 4 5 6..8	Rofite 2019-12-29	7045335	liuhaiqi 2024-5-8 11:35