设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计
收藏本版 (36) |订阅

封装设计 今日: 0|主题: 362|排名: 31 

版主: lansa, liqiangln
新窗 全部主题  最新  热门  热帖  精华  更多 
作者 回复/查看 最后发表
公告 公告: 大附件建议上传在云盘，然后分享链接（可以自行设定下载积分） jackzhang 2024-2-27    
全局置顶 隐藏置顶帖 百万元器件搜索大全 jackzhang 4 天前 4194 jackzhang 昨天 20:04
全局置顶 隐藏置顶帖 完成资料下载，奖励300信元 | 忆阻器、存算一体芯片白皮书、解决方案文案、培... attach_img  ...23456 论坛管理员-1 2024-5-30 521113 电电子子 昨天 23:10
全局置顶 隐藏置顶帖 ISSCC2024 Session Digest PPT Short-Course  ...23456 james2007 2024-2-23 5430932 ronyeh 2024-5-29 21:57
全局置顶 隐藏置顶帖 创芯大讲堂新课上线《DFT 设计与实现》限时75折 attach_img 创芯讲堂运营 2023-11-15 814876 hzmscut 2024-5-24 16:35
      
[资料] **半导体产业面对国际政经环境变动的挑战与因应 attachment New zpofrp 3 天前 179 jiangnaner 3 天前
[资料] 半导体封测行业深度行业报告 attachment New zpofrp 3 天前 282 icroad 昨天 00:54
悬赏 [求助] 求IDTechEx 的《先进半导体封装 2024-2034：预测、技术、应用》报告 新人帖 - [悬赏 400 信元资产] New lixinyao 7 天前 2200 gonethewind 4 天前
[求助] 功率器件封装方向的职业发展的问题 新人帖 阿米不是驴 7 天前 6152 俞木逢朝 5 天前
[原创] FC/WB基板设计有时间可以一起交流 新人帖 CHENQIANG123 2024-5-30 0116 CHENQIANG123 2024-5-30 09:47
[原创] FlipChip芯片封装设计教程 attachment zsczqy 2024-5-19 5355 hankex 昨天 08:56
[求助] 求助图书：Three-Dimensional Integrated Circuit Design, 2nd Edition attach_img zpofrp 2024-5-12 0361 zpofrp 2024-5-12 21:26
[原创] 宙讯微电子发布压电MEMS代工平台 quantgrav 2024-5-9 0228 quantgrav 2024-5-9 14:59
悬赏 [资料] 求书籍：《Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging》 新人帖 - [已解决] attach_img hibourne 2024-5-9 5444 306170340 2024-5-25 00:05
[原创] 承接封装设计 zsczqy 2024-5-1 3353 yizhen 2024-5-29 14:47
[求助] 封装应力仿真 qifei.wang 2024-4-17 3452 306170340 2024-5-25 00:39
[资料] 看到有人在找UCIE 1.1，单开一个贴子吧。 attachment  ...2 cobaltmoly 2024-4-16 121044 drwang119 3 天前
[求助] FCCSP 封装设计 qifei.wang 2024-4-3 0312 qifei.wang 2024-4-3 08:55
[求助] PCB和基板盘中孔设计风险 qifei.wang 2024-3-27 1343 tencome 2024-3-28 19:27
[原创] 代做项目：包括基板设计，封装热仿真，封装结构仿真，封装电仿真  ...2 Jacky_杨 2024-3-26 10661 Jacky_杨 2024-4-28 08:46
[原创] IC 封装设计培训 zsczqy 2024-3-23 0311 zsczqy 2024-3-23 11:52
[资料] 硅转接板（Interposer）增加Dummy Metal的方法 attachment cobaltmoly 2024-3-20 5582 kingdexing 2024-4-28 14:15
[求助] 手机CPU是怎么封装的？ attach_img tencome 2024-3-18 9568 cobaltmoly 2024-4-1 09:15
[求助] 求助！我有virtuoso做的芯片版图，怎么导入到CadenceAPD软件中做SiP封装设计? 新人帖 xinyiyang555 2024-3-7 3387 wind_able 2024-3-15 14:33
[求助] 哪里可以找到wafer RDL 设计相关的检查表单？ tencome 2024-2-20 2492 ic_ht94 2024-3-15 09:06
[求助] 问一下坛子里的大神，数字芯片总线引脚的排列有啥设计依据？ 新人帖 zzsczz 2024-2-8 4562 zzsczz 2024-4-20 20:00
[原创] 基板设计教学 Jacky_杨 2024-2-1 1515 努力干活 2024-2-1 16:10
[求助] 存储芯片内部堆叠结构疑问？ attach_img tencome 2024-1-29 5718 dmf336 2024-5-23 16:44
[求助] 求基板设计工程师 新人帖 坤坤不困 2024-1-24 6730 CHENQIANG123 2024-5-28 17:22
悬赏 [求助] 求助大家帮忙看看这个芯片封装 - [悬赏 10 信元资产] attach_img  ...2 小磊IC 2024-1-17 121194 CHENQIANG123 3 天前
[求助] 翘曲数据计算？？？ attach_img tencome 2024-1-12 0382 tencome 2024-1-12 14:34
[资料] 群里分享资料的很少啊。我分享一点各家封装厂的设计规范吧 attachment  ...23456..8 001001 2024-1-3 783458 LiuBrian_2024 2024-4-17 14:50
悬赏 [求助] 光刻胶力学性能参数 新人帖 - [悬赏 99 信元资产] moby 2023-12-29 0459 moby 2023-12-29 17:19
[资料] Heterogeneous Integation by FOWLP attachment  ...2 cobaltmoly 2023-12-21 181382 zhyu101 2024-5-29 16:58
[资料] Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures attach_img  ...23 Beibei2022 2023-12-17 221435 skygardon 2024-4-17 21:25
[资料] Assembly guidelines for QFN (quad flat no-lead) and SON--NXP attachment lu582583 2023-12-7 6692 im.leo 2024-1-27 15:30
[求助] 请问各位大大有CIS的工艺资料可以分享吗,谢谢 新人帖 yesmyboy1 2023-12-5 1417 努力干活 2023-12-5 17:25
[求助] Bump L.S 2023-12-1 2703 yesmyboy1 2023-12-5 13:04
[资料] 封装行业报告分享 新人帖 attachment 001001 2023-11-28 0512 001001 2023-11-28 14:22
[求助] RDL 新人帖 L.S 2023-11-24 8840 Zenor 2024-3-19 14:30
下一页 »
12345678910... 11下一页
 返 回 发新帖

快速发帖

还可输入 120 个字符
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-6-7 00:37 , Processed in 0.018252 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块