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[求助] PCB和基板盘中孔设计风险

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发表于 2024-3-27 14:22:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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求教各位大神:因Ball的pitch 较小(400um),在PCB设计的时候无法从2个ball 直接走线,会将PCB的焊盘设计为盘中孔,请问一下,现在对于PCB或基板的盘中孔设计有啥风险?为啥不推荐盘中孔设计?
发表于 2024-3-28 19:27:53 | 显示全部楼层
盘中孔  需要使用激光孔+填铜塞孔工艺, 成本比常规的“机械通孔+油墨塞孔工艺”  要高很多  。
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