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封装设计 今日: 0|主题: 455|排名: 169 

版主: lansa, liqiangln
公告: 大附件建议上传在云盘,然后分享链接(可以自行设定下载积分) jackzhang 2025-1-14    
隐藏置顶帖 按网友需求,收集的ISSCC 2008~2025 资料汇总  ...23456..261 jackzhang 2024-11-29 2608105968 kyle_wang 26 分钟前
隐藏置顶帖 重奖500积分!下载《芯片设计软硬件接口(HSI)描述语言等SoC设计资料》  ...23456..22 jackzhang 2025-7-8 21744397 轩辕志瑜 昨天 22:38
隐藏置顶帖 工业电子元器件物料在线查询下载  ...23456 jackzhang 2024-6-3 5557863 2682439952 前天 23:19
隐藏置顶帖 请不要上传TSMC的工艺库等资料,这个属于侵权行为,请不要再上传了  ...23 jackzhang 2013-11-29 2841499 irkirk 3 天前
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Yuki_IC2024-12-1510535zhh1242025-5-20 21:53
[原创] 系统级封装SiP 封装设计  ...23456..9 lgj0810 2022-4-28 8118371 louisl 3 天前
jackzhang2024-11-292608105947kyle_wang26 分钟前
[资料] 硅片越薄,热量越难跑;堆叠越高,热点越集中 flamingo123 2025-9-17 7808 rommelhitler 3 天前
[原创] 一站式芯片设计服务及主流晶圆厂流片代理服务+13862124271  ...2 plaza007 2024-6-18 154712 plaza007 3 天前
[资料] 复杂的引线键合互连工艺 flamingo123 2025-6-22 71152 Leon_Xu 4 天前
[求助] allegro 有什么能显示操作函数的方法嘛? New zy1092155956 5 天前 0110 zy1092155956 5 天前
[求助] 环形放大器设计 New 梓橦 7 天前 8255 梓橦 5 天前
[转贴] 基板加工和封装厂加工基本流程框图 新人帖  ...2 Mew123 2024-7-17 123153 dmf336 2025-10-24 09:05
[讨论] 车用电子(AEC_Q100 认证) ITITIT 2015-4-15 54665 dmf336 2025-10-24 09:04
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[求助] 如何做芯片封装可行性评估 wengege_2020092 2025-10-11 9633 xxzzc 2025-10-16 21:26
[资料] 微系统封装基础 新人帖 - [售价 9 信元资产] NFcoder 2025-10-13 51127 zampple 2025-10-16 08:17
[资料] 一些高带宽存储器资料 新人帖 king121989 2025-3-11 0913 king121989 2025-10-14 09:45
[求助] 2.5D/3D 封装interposer/RDL technology file工艺库, Design rule文件 - [悬赏 500 信元资产] baiyangyihao 2025-9-22 21430 Rofite 2025-10-13 20:41
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