如何做芯片封装可行性评估

wengege_2020092 · 发表于 2025-10-11 17:30:23

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新品芯片的封装可行性评估，应该从哪些方面去做？

求大牛指导

xxzzc · 发表于 2025-10-11 17:50:22

先说哪一类芯片？如果是cpu/gpu/npu大芯片可以找我，十几年经验了

wengege_2020092 · 发表于 2025-10-11 17:57:26

xxzzc 发表于 2025-10-11 17:50
先说哪一类芯片？如果是cpu/gpu/npu大芯片可以找我，十几年经验了

LDO、接口、驱动、运放、电源类芯片

刚转行做封装，公司让我评估新品封装的可行性，不知道该从哪些方面入手。不是找外协公司评估哈

xxzzc · 发表于 2025-10-11 20:57:09

wengege_2020092 发表于 2025-10-11 17:57
LDO、接口、驱动、运放、电源类芯片

这一类芯片封装可行性主要看加工厂加工有啥障碍没有，如果有大电流电源，要考虑一下wb电阻和压降

wengege_2020092 · 发表于 2025-10-13 10:01:11

xxzzc 发表于 2025-10-11 20:57
这一类芯片封装可行性主要看加工厂加工有啥障碍没有，如果有大电流电源，要考虑一下wb电阻和压降 ...

感谢回复。目前主要是公司芯片设计的都比较大，要封的封装形式框架基岛尺寸不太够。又必须要做

不知该怎么给出个极限最大尺寸比较靠谱

yesmyboy1 · 发表于 2025-10-15 09:25:39

wengege_2020092 发表于 2025-10-13 10:01
感谢回复。目前主要是公司芯片设计的都比较大，要封的封装形式框架基岛尺寸不太够。又必须要做

不知该怎 ...

封裝廠都會有design rule~把幾家封裝廠的資料做個整合就大概能定義出來能做的最大芯片尺寸了~
不排除公司芯片都是超規作業~

wengege_2020092 · 发表于 2025-10-15 09:59:20

yesmyboy1 发表于 2025-10-15 09:25
封裝廠都會有design rule~把幾家封裝廠的資料做個整合就大概能定義出來能做的最大芯片尺寸了~
不排除公司 ...

多谢提供思路

爱上鱼汤 · 发表于 2025-10-16 15:41:45

xxzzc 发表于 2025-10-11 20:57
这一类芯片封装可行性主要看加工厂加工有啥障碍没有，如果有大电流电源，要考虑一下wb电阻和压降 ...

看得出是资深专家了。

你提到的CPU GPU NPU 芯片的封装可行性一般会考虑什么？
楼主问的可能更偏向与工程批加工，比如框架基岛和Die的适配，引脚数等寄出问题吧。

xxzzc · 发表于 2025-10-16 21:25:14

爱上鱼汤发表于 2025-10-16 15:41
看得出是资深专家了。

ddr的板级布局和Ballmap分配
serdes的板级布局和BallMap分配
内核电源的路径规划
serdes电源 ddr电源路径规划
以上几条是前期评估重点

xxzzc · 发表于 2025-10-16 21:26:21

xxzzc 发表于 2025-10-16 21:25
ddr的板级布局和Ballmap分配
serdes的板级布局和BallMap分配
内核电源的路径规划

这几条决定了封装sipi水平的瓶颈

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