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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 2.5D/3D先进封装设计/仿真方法？
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楼主: baiyangyihao

[求助] 2.5D/3D先进封装设计/仿真方法？

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cobaltmoly
发表于 2024-5-23 16:32:01 | 显示全部楼层


BBS_MaFu 发表于 2024-5-23 10:58
高端工具指的是有哪些呢？


后端工具，比如innovus、icc2
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cobaltmoly
发表于 2024-5-23 17:26:11 | 显示全部楼层


BBS_MaFu 发表于 2024-5-23 10:58
高端工具指的是有哪些呢？


后端工具，比如innovus
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xlteam2
发表于 2024-5-25 01:06:30 | 显示全部楼层
good one
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