2.5D/3D先进封装设计/仿真方法？

cobaltmoly

BBS_MaFu 发表于 2024-5-23 10:58
高端工具指的是有哪些呢？

后端工具，比如innovus、icc2

cobaltmoly

BBS_MaFu 发表于 2024-5-23 10:58
高端工具指的是有哪些呢？

后端工具，比如innovus

xlteam2

good one

billyhsu

学习了

timen

3DIC设计大致分为feasibility -> prototyping -> implementation三个阶段。进入大implementation阶段已经是chiplet划分完成，进入2D设计的规范化流程， 常用的后端工具就是innovus/ICC2. 前面的系统设计现在我们常用integity-3dic(CDNS), 3DICC(SNPS)。For SNPS家，IR/PI/Thermal/POWER/timing工具，redhawk-sc, redhawk-sc-et, primetime, primepower, primesim(for jitter analysis)

baiyangyihao

timen 发表于 2025-6-8 18:01
3DIC设计大致分为feasibility -> prototyping -> implementation三个阶段。进入大implementation阶段已经是 ...

多谢指点，学习了，有没有可以分享的具体点的资料啊，感觉好抽象。