生产/封装讨论区今日: 1 |主题: 1257|排名: 128

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


[求助] 晶圆上的P+是注入的还是掺杂？有没有浓度梯度？	zhao/shuang 2023-7-13	1576	夏乔宇 2023-7-14 09:20
[求助] SMIC 薄膜电阻CrSi	不吃细糠的山猪 2023-7-7	4808	PN_Allen 2023-7-9 23:30
[求助] 芯片切割道宽度，以及切完以后还能剩下多少	virtuoso2018 2023-4-11	81107	virtuoso2018 2023-7-7 10:58
[求助] 求教各位前辈，目前先进制程中的刻蚀膜层都有哪些，分别有什么样的要求等知识点	野兕 2022-6-30	31178	野兕 2023-7-7 10:11
[资料] Cdsem 日立	murphyyang 2022-12-13	1813	AdamIC 2023-6-29 20:57
[求助] Cadence APD上打的孔反焊盘和设计时的尺寸不一样	Hu1944369354 2023-6-26	0546	Hu1944369354 2023-6-26 15:15
[求助] 请教个SMIC180BCD工艺方面的问题	wk374707617 2023-1-9	2997	钮祜禄寇 2023-6-26 14:51
[原创] IC封测工厂中典型的ESD损坏风险简析	copper_hou 2018-10-19	65545	narudo 2023-6-12 16:25
[求助] native device在电路的左右	不吃细糠的山猪 2023-4-21	1677	PN_Allen 2023-6-7 09:27
[求助] 芯片划片时边缘崩边尺寸要求不能大于多少？	miniecho 2023-5-20	0701	miniecho 2023-5-20 21:36
[求助] 导电银胶可以作为探测器封窗的材料吗？	我爱里德 2023-5-8	1547	Evan81847 2023-5-17 14:22
[讨论] 小白准备进入集成电路领域或微电子领域，选择封装方向还是电路设计方向的疑惑	幻梦 2022-12-1	91117	俞木逢朝 2023-5-14 21:51
[原创] [南京]晶圆划片植球光刻等工艺代工服务	quantgrav 2023-5-12	0500	quantgrav 2023-5-12 16:13
[原创] 半导体生产领域主机与设备的通讯协议SECS/GEM	McuPlayer2013 2021-8-22	22183	liulongchao 2023-5-11 09:33
[求助] 有没有专门做后道工艺的厂？ - [已解决]	andy89926 2023-3-19	3868	dvdcz 2023-5-10 11:13
[求助] 同一工艺，不同电源电压的管子的差异在哪里？	danalog 2023-2-16	4775	dvdcz 2023-5-10 11:11
[资料] Amkor Advanced Packaging Technology ...2 3 4	free2bird 2016-8-31	348708	Jaytrue 2023-5-8 15:41
[转贴] 晶背供电技术Backside Power Delivery	andy2000a 2023-5-8	0724	andy2000a 2023-5-8 12:46
[求助] 无锡，超级有钱芯片制造自动化解决方案科技公司招聘MES EAP	shearerliu 2023-4-26	2651	shearerliu 2023-5-4 23:04
[求助] 这张图工艺是怎么做的？求大神告知 ...2	一条小鲸鱼 2019-2-14	123915	不吃细糠的山猪 2023-5-4 15:12
[求助] 请问一下wafer切割道的结构是什么样子的？	tencome 2023-4-24	91085	dvdcz 2023-5-4 11:53
[讨论] 请教一下国内DUV数量	tencome 2023-3-28	4871	莫名晴天 2023-4-25 18:16
[求助] 求助，中芯国际怎么样？ ...2	1013613986 2016-9-29	115457	zhaojiuzhou0813 2023-4-25 16:48
[原创] 求助：关于lv 与hv MOS 栅氧的生长	slflinger11 2012-11-1	32734	JHX_SMICS 2023-4-25 16:26
[求助] SMIC 0.18um 工艺芯片厚度、深阱厚度等一般常规值做多少？ ...2	sxzong_hit 2011-12-12	1812273	jsicycy 2023-4-19 15:18
[原创] TSMC 0.18um standard I/O library databook ...2	p0709ycc 2020-3-4	144420	313949724 2023-4-13 18:03
[求助] 帮忙解答一个晶体管输出特性的题，谢谢。 - [悬赏 66 信元资产]	wonringking 2023-2-12	1747	powerboy711 2023-4-4 17:14
[其它] 无线收发芯片RFX2401C	cellsnet 2023-4-4	0497	cellsnet 2023-4-4 14:54
[求助] 请教一下BOND PAD design rule？	tencome 2023-3-29	5966	powerboy711 2023-4-3 11:00
[求助] silvaco TCAD for linux 安装中的问题 ...2 3	FeStoneCaptain 2013-10-2	269936	liuxiaodi2238 2023-3-30 17:12
[原创] 划片道的宽度和wafer边沿去除宽度由什么决定啊？ - [已解决]	typhoon222 2023-3-29	1991	powerboy711 2023-3-30 08:44
[求助] 有需要TSMC（台湾）的工程师的么？	shearerliu 2023-3-28	0997	shearerliu 2023-3-29 00:52
[求助] 多晶硅也分N+掺杂和P+掺杂吗 ...2	胖大海1991 2015-1-14	1212048	us2393 2023-3-28 11:10
[原创] 这个很有用，赶紧存起来！ ...2	苏州捷研芯 2016-11-23	174206	281 2023-3-21 10:08
[求助] PI涂布过程中出现问题 - [悬赏 40 信元资产]	Andrew.cong 2023-3-19	2931	powerboy711 2023-3-21 08:56

1 2 3 456 7 8 9 10 ... 36 / 36 页下一页

生产/封装讨论区今日: 1 |主题: 1257|排名: 128

快速发帖

站长推荐 /2

生产/封装讨论区 今日: 1 |主题: 1257|排名: 128

快速发帖

站长推荐 /2

生产/封装讨论区今日: 1 |主题: 1257|排名: 128