请教一下BOND PAD design rule？

tencome · 发表于 2023-3-29 15:07:03

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请教一下，有没有大神是知道 BOND PAD design rule一些要求？

1. 这个附件里面，有 CUP 和没有CUP对金线选型有影响么？

2. 什么情况下用2N，什么情况下用4N？ 2N 金线一般比4N硬度更高，会把有CUP的芯片打坏么？

立杨 · 发表于 2023-3-29 15:28:44

你layout上PAD下面是CUP设计吗？上面的意思看着像 CUP用球焊，没有CUP就可以用另一种，下面的PAD.1和PAD.2只是layout关于开窗的design rule

立杨 · 发表于 2023-3-29 15:30:19

这个应该也看打线厂的水平

powerboy711 · 发表于 2023-3-29 16:39:25

1.金线选型，要看你是否合封芯片，如果没有合封都是ball type；有合封，第二点是 wedge type。2,4N比2N纯度高，所以会软些，2N因为硬度高，所以2nd打线力度大，但是2N的韧性好，价格便宜

tencome · 发表于 2023-3-31 13:30:02

powerboy711 发表于 2023-3-29 16:39
1.金线选型，要看你是否合封芯片，如果没有合封都是ball type；有合封，第二点是 wedge type。2,4N比2N纯度 ...

2N硬度高，会不会把某些芯片pad 打坏啊？

powerboy711 · 发表于 2023-4-3 11:00:55

tencome 发表于 2023-3-31 13:30
2N硬度高，会不会把某些芯片pad 打坏啊？

这个要看封装工艺了，每个工厂控制能力不同的

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