半导体生产领域主机与设备的通讯协议SECS/GEM

McuPlayer2013

最近在做封测厂设备互联的项目，开始研究SECS协议

协议是SEMI组织定义的

SECS/GEM(Semiconductor Equipment Communication Standard/Generic Equipment Model)是半导体设备和主机进行通信的协议。
下图为SECS/GEM协议的组成，包括SECS-1，HSMS，SECS-II和GEM协议。




SECS-I 以RS232串口为通讯口
HSMS(High-Speed SECS Message Services)用TCP/IP协议，用网口为通讯口
SECS-II规定了传输数据的标准结构。
GEM(Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment)是SECS-II协议的一个子集。只实现SECS-II里最常用的功能。

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现在的设计框架是，HOST处于服务器状态，各个封测设备在开机后主动连接HOST，HOST记录相关信息，完成设备登记。
设备生产中的状态，都会以EventReport的方式，报告给HOST，HOST也可以主动查询设备的信息。这样主机的上就可掌握设备的信息和状态。
在此基础上，HOST可以把信息，传递给工厂的MES/ERP系统，实现生产信息的平台化管理。

也可以从远程或HOST端操作工厂的各设备，但这要下个阶段才实现。

因为现在网口基本是标配了，所以不是太有必要去研究RS232接口的E4协议，但是仍有个别低价值设备在使用RS232协议，我现在的思路是桥接转成网口设备，毕竟RS232只有10几米通讯距离，也不好布线。

liulongchao

thanks