EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 集成电路生产/封装/工艺› 生产/封装资料区

生产/封装资料区今日: 3 |主题: 1217|排名: 31

1 ... 2 3 4 5 678 9 10 11 ... 35 / 35 页下一页

新窗全部主题最新热门热帖精华更多		作者	回复/查看	最后发表


[资料] 分享一些关于TGV和TSV的英文文献，这方面的可以了解一下，赚点信元	Helrain 2018-7-25	85774	leon_strive 2025-3-5 15:30
[求助] 求书《MicroSystem Based on SiP Technology》 ...2	jimmyliuquan 2023-3-12	133078	yyxl 2025-2-28 22:38
[资料] 封装流程详解 ...2 3 4 5 6..16	zmh 2013-11-1	15537056	dmf336 2025-2-28 14:51
[求助] SEMICON WEST 2024 - [悬赏 10 信元资产]	luiz 2025-2-26	01427	luiz 2025-2-26 22:36
[资料] FPGA从入门到精通.实战篇 (至芯科技教研组) (z-lib.org) ...2	murphyyang 2022-7-31	153619	品博锦取_2021 2025-2-25 11:00
[原创] 常用封装标准大全 - [阅读权限 1] ...2 3 4	cuimingzhi 2012-3-2	3010910	品博锦取_2021 2025-2-25 10:53
[资料] Introducing Technology Computer-Aided Design	xhwubai 2018-8-14	64558	xiaoyezi111 2025-2-24 14:07
[求助] 哪位大侠可以深入讲解一下SRAM write noise margin的定义和测试	Michael2023 2025-2-16	61505	peterlin2010 2025-2-19 06:42
[资料] 薄膜制备技术基础-麻蒔立男 ...2 3 4	IC1234 2016-11-4	308445	313949724 2025-2-18 07:38
[资料] 功率MOSFET与高压集成电路 ...2	s98006368 2020-3-11	174608	313949724 2025-2-11 10:43
[资料] 先进集成电路产品的可靠性 ...2 3 4 5 6..10	xxmule 2014-8-14	9025195	yyxl 2025-2-9 22:30
[资料] 分享Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies ...2 3	一如既往客 2023-3-12	223218	yyxl 2025-2-9 22:25
[资料] [大话处理器——处理器基础知识读本].万木杨	Alielie 2024-1-23	51325	yyxl 2025-2-9 22:03
[资料] Package失效之好文章（一篇文章让你了解package的分类） ...2 3 4 5 6..14	yangsha_hust 2014-2-20	13532887	yyxl 2025-2-9 16:41
[资料] Metal-semiconductor contacts (Rhoderick E.H., Williams R.H.) (z-lib.org).pdf	murphyyang 2022-7-31	82035	313949724 2025-2-8 13:20
[资料] BGA Breakouts and Routing - Second Edition ...2	hungkuochiang 2013-10-15	177133	leon_strive 2025-2-8 09:45
[资料] 晶圆封装技术 ...2 3	linleer0307 2020-3-17	226805	leon_strive 2025-2-8 09:43
[资料] Berkeley EE243 Advanced IC Processing and Layout - [阅读权限 10] ...2	J_YL 2021-12-23	13636	leon_strive 2025-2-7 10:16
[资料] Fan-Out Wafer-Level Packaging by John H. Lau (z-lib.org) ...2	getooo 2021-8-30	196260	chimo2000 2025-2-6 09:07
[求助] 哪位大神有余诗孟教授的《半导体存储器件与电路》	Michael2023 2025-2-4	01637	Michael2023 2025-2-4 22:54
[资料] Design for Excellence in Electronics Manufacturing @2021 ...2	2046 2022-10-26	132537	leon_strive 2025-1-27 10:30
[资料] The Circuit Designer’s Companion	Huangshu 2023-5-22	81775	leon_strive 2025-1-27 10:27
[资料] cadence中的hspice的经典教材资料 ...2 3 4 5 6..13	你是我的人 2011-7-14	12931362	leon_strive 2025-1-27 10:23
[资料] 半导体数值分析 ...2 3 4 5 6	大官人 2015-5-14	5814784	leon_strive 2025-1-27 09:55
[资料] 半导体工艺---CMP ...2	temp15555 2015-1-2	187482	yantao052 2025-1-23 14:20
[资料] sony semiconductor ...2	charlesby 2013-6-12	144855	yantao052 2025-1-23 09:08
[资料] CMOS process flow ...2	Alielie 2024-1-24	142229	yantao052 2025-1-22 15:00
[资料] 《The electronic packaging handbook》封装专题的书 ...2 3 4 5 6..11	d8848c 2016-9-29	10527675	leon_strive 2025-1-22 11:33
[资料] Yole seminar先进封装发展趋势分析PPT ...2 3 4 5	sonthy 2017-3-27	4914128	leon_strive 2025-1-22 11:31
[求助] 求助一篇BCD工艺的资料	mimmimhu 2024-8-4	61159	mimmimhu 2025-1-22 09:46
[资料] Production Planning and Control in Semiconductor Manufacturing @2023 ...2	2046 2022-12-1	132481	Peter_Gym 2025-1-21 20:50
[资料] 90nm-45nm工艺培训教程 ...2 3 4 5 6	fgwh406 2013-5-1	5624609	Peter_Gym 2025-1-21 20:49
[资料] The basic soldering guide handbook ...2	一如既往客 2023-3-12	132443	chq_yanxue 2025-1-21 19:26
[资料] 【电子书】nanometer CMOS ICs ...2 3 4 5 6..7	gellmann 2014-8-21	6716213	leon_strive 2025-1-21 15:09
[资料] 超声波热压键合	ghost08 2012-4-2	23031	shengzhou 2025-1-21 14:20

1 ... 2 3 4 5 678 9 10 11 ... 35 / 35 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

生产/封装资料区今日: 3 |主题: 1217|排名: 31

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

生产/封装资料区 今日: 3 |主题: 1217|排名: 31

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

生产/封装资料区今日: 3 |主题: 1217|排名: 31