先进封装好书推荐 Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies (IEEE Press)

shu0425 · 发表于 2022-7-11 11:44:00

感谢感谢

lans0625 · 发表于 2022-7-11 12:21:25

thanks

liulongchao · 发表于 2022-7-11 13:25:03

thanks

dannyyip · 发表于 2022-7-28 15:43:14

看着很不错，FOWLCSP和嵌入式都有涉及

zpfzk · 发表于 2022-7-29 13:41:53

感谢！十分受用

Andy126 · 发表于 2022-8-21 09:56:49

dannyyip · 发表于 2022-10-22 08:47:05

非常感谢楼主分享，很好的一本书，谢谢

im.leo · 发表于 2022-10-22 09:16:09

多谢分享多谢分享多谢分享

tvman2015 · 发表于 2022-10-25 12:09:59

thanks for sharing

CZY_2020 · 发表于 2022-10-26 10:26:06

非常感谢楼主分享

[资料] 先进封装好书推荐 Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies (IEEE Press)