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楼主: kylinchan

[资料] 先进封装好书推荐 Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies (IEEE Press)

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abhom
发表于 2024-9-3 08:22:56 | 显示全部楼层

感谢分享
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wangyaobsz
发表于 2024-10-21 14:41:28 | 显示全部楼层
thanks for sharing
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jimcmwang
发表于 2024-10-27 20:37:38 | 显示全部楼层
Advances in Embedded and Fan‐Out Wafer‐Level Packaging Technologies 2019.zip
(14.19 MB, 下载次数: 342 )
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