设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 集成电路生产/封装/工艺› 生产/封装资料区
收藏本版 (35) |订阅

生产/封装资料区 今日: 1 |主题: 1197|排名: 14 

版主: lzd, icfbicfb, u12u34
新窗 全部主题  最新  热门  热帖  精华  更多 
作者 回复/查看 最后发表
[资料] 公差_Cpk/PPK_Sigma_不良率之间的关系 attachment LiuBrian_2024 2024-3-27 81723 lyjnapoleon 2024-9-24 17:41
[资料] Bumping Design Rule attachment  ...234 猪八戒他大爷 2020-7-10 378587 jurong008 2024-9-23 14:34
[资料] Advanced Transistor process Technology from 22 to 14nm 新人帖 attachment  ...23456..7 lijie5992373 2019-5-22 6011587 skygardon 2024-9-22 22:55
[资料] Bsim 4.5 mos model user manual attachment  ...2 nathan_ruan 2014-3-11 158461 jsncepu 2024-9-20 12:04
[资料] Introducing technology computer-aided design (TCAD) - fundamentals, simulations and applications attachment  ...23 RFstudent 2020-7-2 226016 igolaps 2024-9-20 03:39
[其它] 半导体晶圆几何量测系统 attach_img szzhongtu6 2024-3-7 1968 Hkk324 2024-9-16 08:48
[资料] 封装流程介绍--非常好的流程图 attachment digest  ...23456..30 diracwang 2013-1-5 29055342 Martin_Wu 2024-9-13 09:57
[求助] 封装报价 XINX 2024-8-18 2611 dmf336 2024-9-9 09:25
[求助] 求Tray图纸及设计规范 XINX 2024-9-5 11711 爱上鱼汤 2024-9-6 17:26
[解决] 六西格玛培训 attachment Vincent-Yang 2024-8-28 62048 306170340 2024-9-5 23:10
悬赏 [求助] 求 ECTC2024 论文集 - [悬赏 300 信元资产] wardwood1028 2024-6-7 4952 天翼e100 2024-9-5 18:25
[资料] 半导体器件物理_吉林大学-PPT-试卷 attachment Alielie 2024-1-24 61260 chnmy 2024-9-3 15:22
[原创] 集成电路工艺视频资料 attachment  ...2345 feibao223 2012-3-2 4612117 yxx2022 2024-8-30 16:46
[求助] 求集成电路制造工艺与工程应用温德通版 电子书 Asiawan 2021-8-26 64115 ttanalog 2024-8-29 14:58
[资料] SMT Soldering Handbook attachment  ...2 一如既往客 2023-3-12 142372 shu0425 2024-8-27 16:30
[求助] 有哪家封装厂能支持1.3-1.5mm塑封体厚度的QFN封装 新人帖 dark1111 2024-8-21 5509 爱上鱼汤 2024-8-26 14:44
[资料] 半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 attach_img  ...23456..18 真我个性 2016-2-24 17539832 cmmjava 2024-8-22 18:23
[资料] 《半导体制造技术》(美)Michael.Quirk attachment  ...23456..9 xiexin0708 2016-10-20 8120481 gywang0714 2024-8-16 13:14
[讨论] Fab中的Testkey xiaohuomiao 2024-2-8 71710 Peter_Gym 2024-8-15 19:54
[资料] 集成电路工艺原理资料，讲的很详细 attachment  ...234 xinqing89 2011-9-12 3417096 dmf336 2024-8-14 09:46
[资料] 分享一份砷化镓集成电路的资料 attachment  ...2 夏目家的喵 2017-6-21 123025 dmf336 2024-8-14 09:45
[原创] 图解芯片制作工艺流程 attachment  ...2 dmf336 2023-3-15 163137 im.leo 2024-8-11 08:40
[资料] IC封装制程简介 新人帖 attachment  ...23 zsczqy 2020-3-16 205695 janelea 2024-8-11 08:04
[资料] LDMOS击穿电压及导通电阻优化 attachment  ...2 翔子zkx 2019-1-19 196484 thomas_gui 2024-8-9 22:13
[资料] 半导体器件原理方面补基础用的经典物理书相对清晰版 attachment runck 2019-12-30 62757 risccpu 2024-8-8 07:44
悬赏 [求助] 求55nm和40nm SRAM GDS - [悬赏 500 信元资产] Michael2023 2024-7-25 21233 Michael2023 2024-8-5 21:15
[原创] DSP功放与一般功放区别，内置DSP音频功放IC attach_img isweek 2024-8-2 0670 isweek 2024-8-2 10:35
[资料] Q3D提取封装寄生参数(package的IBIS模型).pdf attachment  ...23456..7 pjh02032121 2012-5-17 6621547 一根小布丁 2024-8-1 18:19
[求助] 求S家的55nm mask tooling(Boolean，或叫LOTA） Michael2023 2024-7-28 0500 Michael2023 2024-7-28 19:03
悬赏 [求助] 求平面/Trench/SGT/超结分立MOS器件的gds文件 - [悬赏 200 信元资产] Merlin1347 2024-7-26 0605 Merlin1347 2024-7-26 16:20
[求助] <找> 光刻机结构及工作原理详解 attachment  ...2 andy2000a 2023-9-15 132616 peterlin2010 2024-7-24 11:53
[原创] 山景BP1048B2-高性能32位DSP蓝牙音频处理器 attach_img isweek 2024-7-22 11636 jiangnaner 2024-7-22 14:22
[资料] 胡哥 胡正明教授的两个关于finfet材料，还有演讲…… attachment  ...23456..14 xhwubai 2012-6-13 13235158 wamtt 2024-7-15 09:40
[原创] SS8812T替代DRV8812的国产双通道H桥电机驱动芯片 attach_img isweek 2024-7-5 0995 isweek 2024-7-5 11:34
[讨论] 三坐标测量机的“柔性”特点及其在工业中的应用 attach_img szzhongtu6 2024-7-1 0613 szzhongtu6 2024-7-1 13:46
下一页 »
1 ...67891011121314... 35下一页
 返 回 发新帖

快速发帖

还可输入 120 个字符
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-9 09:18 , Processed in 0.030014 second(s), 8 queries , Gzip On, MemCached On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块