Three Dimensional System Integration（IC Stacking Process and Design）

charlesby · 发表于 2013-6-12 11:32:07

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Three Dimensional System Integration（IC Stacking Process and Design）Antonis Papanikolaou ● Dimitrios Soudris
Riko Radojcic
Editors
2011
Springer

mabas.masood · 发表于 2013-6-12 11:45:18

waveguides · 发表于 2013-6-12 13:02:47

很有趣的题目

lyfztz · 发表于 2013-7-22 10:37:12

thanks a lot for your sharing!

nico0811 · 发表于 2013-7-22 22:28:43

good,3x

scu_lin · 发表于 2013-7-23 14:26:13

好书！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

murongbuer · 发表于 2013-7-31 10:03:18

多谢楼主分享

namixiaoxin · 发表于 2014-1-8 01:04:12

里面有介绍TSV的内容，很先进的封装技术呀！

robinsuper · 发表于 2014-4-17 13:54:02

感谢分享

yuju · 发表于 2014-4-21 22:27:20

先进封装，支持

[资料] Three Dimensional System Integration（IC Stacking Process and Design）