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楼主: charlesby

[资料] Three Dimensional System Integration（IC Stacking Process and Design）

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felicris
发表于 2019-4-21 22:02:24 | 显示全部楼层
Thanks
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xieye1986520
发表于 2024-4-12 09:29:56 | 显示全部楼层
里面有介绍TSV的内容，很先进的封装技术呀
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binnq
发表于 2024-5-14 16:32:20 | 显示全部楼层
感谢
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leon_strive
发表于 2025-1-9 16:43:27 | 显示全部楼层
谢谢分享
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