|
马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册
x
有需要的自己下
|
-
-
Handbook of Wafer Bonding (Peter Ramm, James Ji... (Z-Library).pdf
6.64 MB, 下载次数: 26
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Modeling and Simulation for Microelectronic Pac... (Z-Library).pdf
17.84 MB, 下载次数: 28
, 下载积分:
资产 -6 信元, 下载支出 6 信元
-
-
Substrate Noise Analysis and Optimization for I... (Z-Library).pdf
9.53 MB, 下载次数: 19
, 下载积分:
资产 -4 信元, 下载支出 4 信元
-
-
Die-Attach Materials for High Temperature Appli... (Z-Library) (1).pdf
12.31 MB, 下载次数: 18
, 下载积分:
资产 -5 信元, 下载支出 5 信元
-
-
Atomic Layer Deposition for Semiconductors (Che... (Z-Library).pdf
6.43 MB, 下载次数: 22
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Dry Etching Technology for Semiconductors (Kazu... (Z-Library).pdf
10.3 MB, 下载次数: 26
, 下载积分:
资产 -4 信元, 下载支出 4 信元
-
-
Cu metallisation on glass substrate with through__glass via using wet plating process.pdf
1.37 MB, 下载次数: 21
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
D.H. Stamatis - Risk Management Using Failure Mode And Effect Analysis (FMEA)-AS.pdf
2.72 MB, 下载次数: 17
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
Failure Analysis A Practical Guide for Manufact... (Z-Library).pdf
6.4 MB, 下载次数: 26
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Testing and Fabrication of Wire-Bond Electrical... (Z-Library).pdf
6.62 MB, 下载次数: 19
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Intermetallic compounds formation and joints properties__of electroplated Sn–Zn.pdf
2.44 MB, 下载次数: 19
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
Defect Inspection of Flip Chip Solder Bumps Using.pdf
1012.52 KB, 下载次数: 18
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
Die attachment, wire bonding, and encapsulation process in LED__packaging_ A review.pdf
5.76 MB, 下载次数: 28
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Analysis of the BGA solder Sn–3.0Ag–0.5Cu crack interface__and a prediction of.pdf
2.12 MB, 下载次数: 16
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
Reference-free Path-walking Method for Ball__Grid Array Inspection in Surface Mo.pdf
3.22 MB, 下载次数: 16
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
Thermal stress analysis of the low-k layer in a flip-chip package.pdf
1.1 MB, 下载次数: 22
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
Adhesion strength of die attach film for thin electronic package at elevated__te.pdf
2.54 MB, 下载次数: 17
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
Substrate integrated antennas and arrays (Cheng... (Z-Library).pdf
26.27 MB, 下载次数: 22
, 下载积分:
资产 -8 信元, 下载支出 8 信元
-
-
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect T... (Z-Library).pdf
15.15 MB, 下载次数: 15
, 下载积分:
资产 -5 信元, 下载支出 5 信元
-
-
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Ele... (Z-Library).pdf
7.8 MB, 下载次数: 16
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Soldering in electronics assembly (MIKE JUDD, K... (Z-Library).pdf
9.77 MB, 下载次数: 17
, 下载积分:
资产 -4 信元, 下载支出 4 信元
-
-
Power Electronic Packaging Design, Assembly Pro... (Z-Library).pdf
26.11 MB, 下载次数: 22
, 下载积分:
资产 -8 信元, 下载支出 8 信元
-
-
Advanced Thermal Management Materials (Guosheng... (Z-Library).pdf
2.67 MB, 下载次数: 23
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
Essentials of SMT Practical Know-How (Young Bon... (Z-Library).pdf
6.27 MB, 下载次数: 19
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Underfill.pdf
4.58 MB, 下载次数: 20
, 下载积分:
资产 -3 信元, 下载支出 3 信元
-
-
Realistic Creep Characterization for Sn3.0Ag0.5Cu Solder.pdf
2.2 MB, 下载次数: 17
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
-
-
Failure Analysis and Modeling of Solder Joints in__BGA Packaged Electronic Chips.pdf
2.49 MB, 下载次数: 18
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
|