在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
收藏本版 (33) |订阅

生产/封装资料区 今日: 13 |主题: 1146|排名: 40 

版主: lzd, icfbicfb, u12u34
悬赏 [求助] sentaurus学习资料 - [悬赏 50 信元资产] 翔子zkx 2018-5-5 12837 dmf336 2023-3-3 12:34
[资料] IC设计-课件 attachment  ...23 yhs-ic 2015-10-9 226929 dmf336 2023-3-3 10:50
[资料] 绝对好用的IC设计资料  ...2 victor8 2014-7-3 104605 dmf336 2023-3-3 10:46
[资料] 生产计划的排程 voipdoor2012 2013-1-7 22743 dmf336 2023-3-3 10:33
悬赏 [解决] 《衍射极限的光刻工艺》 - [阅读权限 255]- [悬赏 200 信元资产] runck 2023-2-28 299 runck 2023-3-1 20:12
[转贴] 先进封装与异构集成 attachment  ...2 w1jg 2022-6-9 133289 品博锦取_2021 2023-2-28 11:04
[资料] 李明远-产品经理是怎么炼成的 attachment  ...2 zyj2012 2013-2-25 113576 品博锦取_2021 2023-2-21 10:59
[资料] IC芯片封装测试制程原理及流程 attachment  ...234 wolfmike2020 2022-3-6 325197 品博锦取_2021 2023-2-21 10:59
[资料] FinFET:History, Fundamentals and Future attachment  ...23456..12 xhwubai 2013-4-21 11822810 jpwang 2023-2-17 14:49
[求助] 大家帮忙解释一下FF芯片和ss芯片? qiwei128 2013-6-18 23025 dmf336 2023-2-15 10:18
[资料] CMOS工艺资料 新人帖 attachment spritea 2020-9-15 22257 dmf336 2023-2-8 16:48
[资料] MOS管器件击穿机理分析 attachment  ...234 mufasha 2011-9-1 3310856 dmf336 2023-2-7 13:39
[资料] 电子工程师必备基础知识手册-半导体器件 attachment  ...2 exin29 2020-4-18 103241 dmf336 2023-2-7 12:29
[原创] 集成电路设计基础知识 attachment  ...2345 bld 2011-6-20 4512205 dmf336 2023-2-7 11:00
[资料] Handbook of Plasma Processing Technology attach_img 赵顾 2022-11-6 31503 dmf336 2023-2-7 10:56
[资料] 光刻技术介绍 attachment  ...23 hijacker 2011-5-3 206805 sutaotao2001 2023-2-6 06:52
[资料] Silicon Processing for the VLSI Era II (Wolf)中文版 attachment  ...23456 QrzQrz 2011-5-4 5618716 sutaotao2001 2023-2-6 04:48
[资料] 最全ic制造资料 attachment  ...2 gywiwyq 2019-3-1 195761 kan0123 2023-2-3 15:57
[资料] Silicon Processing for the VLSI Era (II)-volume2 process integration attachment  ...2 work23 2012-1-13 1611040 shuai_l 2023-1-31 16:59
[原创] 提供多元化设计服务以及主流晶圆厂流片/OSAT服务,+18801803773 新人帖 attach_img eva.sun2023 2023-1-16 1668 eva.sun2023 2023-1-30 09:46
悬赏 [求助] 求ebook关于memory最新进展 新人帖 - [悬赏 200 信元资产] lwxyear 2022-6-22 62016 piao 2023-1-28 00:14
[资料] Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering @2018 attach_img 2046 2022-10-26 91552 rnysun 2023-1-24 16:36
[资料] CMOS IC LAYOUT Concepts, Methodologies, and Tools attachment  ...23456 leikang 2011-3-22 5812787 us2393 2023-1-21 10:25
[资料] fan out process introduction attachment  ...23 猪八戒他大爷 2020-7-13 204167 us2393 2023-1-21 09:56
[资料] 0.18 process intruduction attachment  ...234 luhaifeng006 2011-12-3 358954 us2393 2023-1-21 08:53
[资料] 一种IGBT芯片的剖析 attach_img  ...23 xuhong1102 2015-11-19 217196 us2393 2023-1-21 08:47
[资料] IGBT类型介绍 attachment 若明 2020-3-2 83041 us2393 2023-1-20 23:45
[资料] 半导体流程概览 attachment  ...2 linkstock 2011-6-7 195277 yuanpin318 2023-1-18 10:56
[资料] Dry Etching Technology for Semiconductors by Kazuo Nojiri attach_img 赵顾 2022-11-7 61201 wangquanlong 2023-1-16 17:24
[资料] 集成电路芯片封装技术 李可为 第二版 新人帖 attachment  ...23 hkjzlei 2022-4-16 213818 lans0625 2023-1-10 11:57
[资料] 苏州纳米所封装比赛 attachment murphyyang 2022-8-25 21519 Jaytrue 2023-1-3 11:23
[资料] Residual Stress and Its Effects on Fatigue and Fracture attachment  ...2 charlesby 2013-6-12 184346 im.leo 2022-12-29 10:45
[资料] 功率半导体器件基础(Baliga)英文版 attachment  ...23456..11 ycdz9639 2013-7-14 10025468 1060067079 2022-12-24 21:41
[资料] PSPICE电路仿真与应用资料 attachment xinqing89 2011-9-11 62769 rdss 2022-12-24 14:12
[资料] cadence教程 attachment  ...234 jianway 2012-11-15 348565 rdss 2022-12-24 13:49
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-26 23:42 , Processed in 0.018040 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块