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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Advanced Flip Chip Packaging
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楼主: hungkuochiang

[资料] Advanced Flip Chip Packaging

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fwutsairlin
发表于 2016-4-30 16:19:03 | 显示全部楼层
thanks!
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fwutsairlin
发表于 2016-4-30 16:20:36 | 显示全部楼层
謝謝您!
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fwutsairlin
发表于 2016-4-30 16:25:33 | 显示全部楼层
thank for sharing
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tgvcat
发表于 2016-5-8 01:22:45 | 显示全部楼层
Thank you for your sharing
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zhyu101
发表于 2016-6-25 13:16:24 | 显示全部楼层
有没有控制翘曲仿真方面的
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efong
发表于 2016-6-27 15:27:10 | 显示全部楼层
THANK YOU
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zhyu101
发表于 2016-6-28 22:53:07 | 显示全部楼层
很想下载，但是 没有那么多钱
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X6J6P6
发表于 2016-7-11 12:55:56 | 显示全部楼层
回复 1# hungkuochiang


    hao dong xi a !!!!!!!!!!
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Ryggeor
发表于 2016-7-11 15:55:26 | 显示全部楼层
thnx!
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Minibaby
发表于 2016-9-2 10:59:30 | 显示全部楼层
算是了解，这个是们技术
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