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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Advanced Flip Chip Packaging
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楼主: hungkuochiang

[资料] Advanced Flip Chip Packaging

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szdgsz
发表于 2018-6-21 17:09:57 | 显示全部楼层
谢谢分享
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XFET2018
发表于 2018-8-23 18:26:17 | 显示全部楼层
very good ! thanks!
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发表于 2018-10-2 20:12:22 | 显示全部楼层
回复 1# hungkuochiang


   
   谢谢发现还是
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hfutuestc
发表于 2019-1-4 11:32:57 | 显示全部楼层
三个附件即可搞定的全英文资料合集书籍，600多页。
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zlhrsy
发表于 2019-1-21 09:50:34 | 显示全部楼层
tks a lot
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felicris
发表于 2019-4-21 19:08:36 | 显示全部楼层
Thanks
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望舒
发表于 2020-1-6 12:41:56 | 显示全部楼层
很全面但很麻烦
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qwe-123
发表于 2020-6-21 10:10:56 | 显示全部楼层
下不来，白白花了15大洋
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Jack5892
发表于 2020-7-15 15:25:00 | 显示全部楼层
虽然是英文的，还是感谢
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babyglobe
发表于 2020-8-26 15:00:55 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享！
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