设为首页收藏本站

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

切换到宽版

手机号码，快捷登录

创芯云服务 : 创芯大讲堂 | 创芯人才网 | 数字IC职业培训 EETOP诚邀线上IC培训讲师!

搜帖子

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › WLCSP封装

1 2 345 6 7 8 / 8 页下一页

发新帖

楼主: rohm5000

[资料] WLCSP封装

发表于 2018-5-2 14:04:05 | 显示全部楼层

资料有点简单，只是很浅的讲了一下RDL+solder bump的信息，初学者可以了解下

回复支持反对

发表于 2019-4-20 17:01:22 | 显示全部楼层

Thanks

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

发表于 2019-6-19 13:56:11 | 显示全部楼层

先点赞，再下载，感谢分享！

回复支持反对

发表于 2019-6-24 15:02:43 | 显示全部楼层

thanks for sharing

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

发表于 2020-1-6 07:48:26 | 显示全部楼层

非常不错的资料

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

发表于 2020-1-6 07:50:12 | 显示全部楼层

hahahahahahahahahah

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

发表于 2020-1-6 12:13:49 | 显示全部楼层

dcircuit 发表于 2015-5-27 20:04
kankan

资料不错

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

发表于 2020-3-25 09:04:31 | 显示全部楼层

THANKS FOR SHARE

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

发表于 2020-4-22 16:58:48 | 显示全部楼层

多谢分享

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

发表于 2020-5-14 17:33:20 | 显示全部楼层

多谢分享

回复支持反对

1 2 345 6 7 8 / 8 页下一页

发新帖

高级模式

B Color Image Link Quote Code Smilies

您需要登录后才可以回帖登录 | 注册

本版积分规则回帖后跳转到最后一页

关闭

站长推荐 /1

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-12-28 17:17 , Processed in 0.021488 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快速回复 返回顶部 返回列表