设为首页收藏本站

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

切换到宽版

手机号码，快捷登录

创芯云服务 : 创芯大讲堂 | 创芯人才网 | 数字IC职业培训 EETOP诚邀线上IC培训讲师!

搜帖子

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Fan-Out Wafer-Level Packaging

发新帖

查看: 1258|回复: 5

[资料] Fan-Out Wafer-Level Packaging

一如既往客

发表于 2023-3-12 14:57:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

登录/注册后可看大图

John H. Lau - Fan-Out Wafer-Level Packaging (2018, Springer) [10.1007_978-981-10.pdf

25.2 MB, 下载次数: 55 , 下载积分: 资产 -8 信元, 下载支出 8 信元

回复

发表于 2023-3-13 19:53:08 | 显示全部楼层

thanks

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

发表于 2023-4-6 06:06:13 | 显示全部楼层

Thanks a lot!!!

回复支持反对

发表于 2023-4-13 18:49:30 | 显示全部楼层

谢谢

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

发表于 2023-5-4 22:44:08 | 显示全部楼层

thanks

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

发表于 2023-5-4 23:16:28 | 显示全部楼层

thanks

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

发新帖

高级模式

B Color Image Link Quote Code Smilies

您需要登录后才可以回帖登录 | 注册

本版积分规则回帖后跳转到最后一页

关闭

站长推荐 /2

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-27 01:27 , Processed in 0.043430 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快速回复 返回顶部 返回列表