在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
收藏本版 (35) |订阅

生产/封装资料区 今日: 0|主题: 1205|排名: 41 

版主: lzd, icfbicfb, u12u34
[资料] 《集成电路制造工艺与工程应用》 attachment  ...23456..12 digicomm 2022-7-27 11514536 AZP 2025-4-17 17:05
[资料] MEMS制造工艺课件 - [阅读权限 10]attachment  ...2 J_YL 2022-1-30 10244 AZP 2025-4-17 17:03
[资料] 一些资料liao attachment  ...2 murphyyang 2023-4-4 182171 AZP 2025-4-17 17:02
[资料] 半导体集成电路制造手册,学习工艺的可以参考一下 attach_img  ...2345 tianyin20002008 2017-5-28 4911146 石头不烦 2025-4-17 16:38
[资料] 22nm Planar Process Flow,对照22nm/14nm FinFET工艺 新人帖 attachment  ...23 chimo2000 2024-1-3 273844 石头不烦 2025-4-17 16:32
[原创] 先进封装Fanout工艺流程 attachment Jian835790043 2025-4-4 4596 石头不烦 2025-4-17 16:30
[原创] 经典先进封装工艺流程 attachment Jian835790043 2025-4-4 3615 石头不烦 2025-4-17 11:32
[资料] TSMC TW Tech Symposium 2023 Backgrounder_0511_FINAL_wmn attachment  ...23 ocion 2023-5-16 244011 flscut 2025-4-17 10:43
[资料] IC设计-课件 attachment  ...23 yhs-ic 2015-10-9 237874 AZP 2025-4-17 02:18
[资料] 一种IGBT芯片的剖析 attach_img  ...23 xuhong1102 2015-11-19 228202 AZP 2025-4-17 02:16
[资料] 先进半导体存储器 结构、设计与应用 attachment  ...234 wolfmike2020 2022-3-6 375843 AZP 2025-4-17 02:07
[资料] 刻蚀工艺 attachment  ...234 wolfmike2020 2022-3-17 325720 AZP 2025-4-17 02:06
[资料] 半导体工艺---thin film attachment  ...234 temp15555 2015-1-2 3110379 AZP 2025-4-17 02:02
[资料] 半导体工艺三部曲-半导体制造技术+芯片制造半导体工艺制程实用教程+半导体物理与器件 attach_img  ...23456..20 半夏半暖 2021-8-3 19622153 fleischer 2025-4-16 12:25
[资料] 《TFT-LCD面板的驱动与设计》【戴亚翔】 attachment  ...23 Alielie 2024-1-24 232621 icroad 2025-4-14 23:35
[资料] 纳米集成电路制造工艺 新人帖 attachment AJ1357 2024-12-21 4926 analog_ICerSL 2025-4-14 14:44
[原创] 经典先进封装学习资料 attachment Jian835790043 2025-4-5 5449 shu0425 2025-4-14 09:50
[资料] Semiconductor Advanced Packaging attachment  ...23456..8 _Mira 2021-8-16 7010824 im.leo 2025-4-13 16:36
[资料] Fan-Out Wafer-Level Packaging attachment 一如既往客 2023-3-12 91918 Electron_tube 2025-4-13 16:20
[原创] 先进倒装芯片封装技术-唐和明 2017 attachment Jian835790043 2025-4-4 1894 icroad 2025-4-12 16:31
[原创] 嵌入式和扇出式晶圆级封装技术进展-IEEE 出版社 2019 attachment Jian835790043 2025-4-4 1539 icroad 2025-4-12 16:26
[原创] 集成电路工艺BEOL、MEOL和FEOL到底什么分别  ...234 wowode3 2017-2-21 3851973 lndxeb 2025-4-10 15:25
[原创] 一站式芯片设计服务及主流晶圆厂流片代理服务+13862124271 attach_img  ...2 plaza007 2024-5-29 111280 plaza007 2025-4-8 08:50
悬赏 [求助] 电镀设备/电化学沉积设备 新人帖 - [悬赏 1 信元资产] luiz 2025-2-11 3587 Rofite 2025-4-7 16:24
[求助] 大家对TSMC的硅光集成COUPE技术平台有什么想法没,会极大促进CPO的到来吗 hqhui 2025-4-4 1266 tsee 2025-4-5 10:31
[求助] SiP封装目前发展到底如何,下一步发展趋势大家有什么高见吗 hqhui 2025-4-4 0210 hqhui 2025-4-4 12:54
[资料] 超大规模集成电路先进光刻理论与应用 attachment wxp248664668 2025-3-25 6468 rnysun 2025-4-1 23:22
[资料] Modern Semiconductor Devices for Integrated Circuits 一包搞定 attach_img  ...23456..11 liviah 2012-3-31 10028623 hercularZhang 2025-4-1 15:49
[资料] 先进封装好书推荐 Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies (IEEE Press) attach_img  ...2345 kylinchan 2022-4-26 477090 wxp248664668 2025-3-31 13:05
[资料] 分享 WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS attachment  ...2 一如既往客 2023-3-12 122506 hercularZhang 2025-3-28 17:33
[资料] 微电子器件可靠性——共享需要 attachment  ...23456..14 feiniao114 2011-9-4 13026359 watern 2025-3-26 21:06
[原创] 关于Wafer可靠性相关的资料,给一个呗 attachment lisukui 2016-12-8 63641 cqcqlee 2025-3-26 20:13
悬赏 [求助] 有没有 GaN HEMT 相关的工艺 Flow,想学习一下 新人帖 - [悬赏 10 信元资产] feicunjianxin 2023-8-9 11124 s98006368 2025-3-26 17:59
[资料] Chemical Vapour Deposition (CVD) @2019 attach_img  ...23 2046 2022-11-6 222744 w379343274 2025-3-24 19:49
[原创] 《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》学习笔记 新人帖 attachment volen119 2025-3-13 1868 cqcqlee 2025-3-22 14:52
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-31 02:47 , Processed in 0.027740 second(s), 9 queries , Gzip On, MemCached On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块