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楼主: Shangkui

[资料] 一本关于三维集成电路硅通孔方面详细介绍的书 书名：Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

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发表于 2025-7-8 13:09:48 | 显示全部楼层
感谢楼主分享
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发表于 2025-7-10 01:01:32 来自手机 | 显示全部楼层
tks a lot
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发表于 2025-7-10 08:37:34 | 显示全部楼层
非常感谢楼主分享
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