在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
12
返回列表 发新帖
楼主: Shangkui

[资料] 一本关于三维集成电路硅通孔方面详细介绍的书 书名:Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

[复制链接]
发表于 2021-10-7 22:17:19 | 显示全部楼层
下来看看
发表于 2021-12-2 19:22:37 | 显示全部楼层
thank you for sharing
发表于 2021-12-13 12:51:36 | 显示全部楼层
非常感谢,找了很久这本书。TSV方面的分析的书籍现在市面上不多。
发表于 2021-12-14 10:36:54 | 显示全部楼层
Very  better !!!  Excellent  professional  datas !!!  Thanks for your sharing !!!
发表于 2021-12-16 17:54:17 | 显示全部楼层
thanks for your sharing
发表于 2021-12-16 17:55:35 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2021-12-21 19:30:59 | 显示全部楼层
谢谢楼主,好东西
发表于 2022-4-3 22:36:12 | 显示全部楼层
这个是真好,正是我需要的
发表于 2022-5-17 20:12:34 | 显示全部楼层
thanks for sharing
发表于 2022-7-10 14:49:20 | 显示全部楼层
谢谢分享!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

×

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-7 09:12 , Processed in 0.026398 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表