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楼主: Shangkui

[资料] 一本关于三维集成电路硅通孔方面详细介绍的书 书名:Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

[复制链接]
发表于 2021-10-7 22:17:19 | 显示全部楼层
下来看看
发表于 2021-12-2 19:22:37 | 显示全部楼层
thank you for sharing
发表于 2021-12-13 12:51:36 | 显示全部楼层
非常感谢,找了很久这本书。TSV方面的分析的书籍现在市面上不多。
发表于 2021-12-14 10:36:54 | 显示全部楼层
Very  better !!!  Excellent  professional  datas !!!  Thanks for your sharing !!!
发表于 2021-12-16 17:54:17 | 显示全部楼层
thanks for your sharing
发表于 2021-12-16 17:55:35 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2021-12-21 19:30:59 | 显示全部楼层
谢谢楼主,好东西
发表于 2022-4-3 22:36:12 | 显示全部楼层
这个是真好,正是我需要的
发表于 2022-5-17 20:12:34 | 显示全部楼层
thanks for sharing
发表于 2022-7-10 14:49:20 | 显示全部楼层
谢谢分享!
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