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《电子封装材料与工艺（原著第三版）（翻译版）》由美国学者哈拍（Herper，C.A.）联合中国电子学会电子封装专业委员会编著，沈卓身、贾松良翻译，化学工业出版社于2006年3月出版。 该书基于电子封装技术发展需求，系统整合国际理论与实践经验，为科研与应用提供专业参考。 全书共10章，聚焦半导体、塑料、陶瓷、金属等材料特性及软钎焊、电镀等工艺技术，涵盖热管理、粘接剂应用及集成电路制造流程。
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