2.5 3D TSV (Through Silicon Via) Technology(IBM Research)

charlesby · 发表于 2013-6-12 11:58:42

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li_8131_cn · 发表于 2013-6-16 16:25:05

good，多谢楼主共享

tiantsmart · 发表于 2013-6-17 22:28:11

简述单口网络分解的四个步骤

facteur · 发表于 2013-9-25 06:37:48

这个非常好！！！

edgargong2010 · 发表于 2013-9-27 13:36:53

不错啊，最新的技术

namixiaoxin · 发表于 2014-1-14 23:54:31

非常全面的资料，有论文，有PPT文档，很好。

li_12345654 · 发表于 2014-3-5 11:20:40

3D IC 技术，以前有关注，可惜一直没找到资料。

kllim · 发表于 2014-3-10 23:29:59

好東西, 感謝分享。

ftpgod · 发表于 2014-7-25 10:23:14

非常好的资料感谢哈

moslanding · 发表于 2014-8-21 21:52:08

入门。

可用

[资料] 2.5 3D TSV (Through Silicon Via) Technology(IBM Research)