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楼主: charlesby

[资料] 2.5 3D TSV (Through Silicon Via) Technology(IBM Research)

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jwangxy

发表于 2018-3-8 05:02:59 | 显示全部楼层

内容很多，质量也不错，谢谢分享！

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felicris

发表于 2019-4-21 22:01:59 | 显示全部楼层

Thanks

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jason9

发表于 2019-4-27 10:08:10 | 显示全部楼层

good，多谢楼主共享

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jessiechenjc

发表于 2019-4-29 17:35:49 | 显示全部楼层

谢谢分享！！！

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ghostrun

发表于 2019-5-8 23:22:18 | 显示全部楼层

TSV is good connection.

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whuHanfei

发表于 2020-1-4 17:02:02 | 显示全部楼层

2.5D ADV PCK

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望舒

发表于 2020-1-6 00:25:43 | 显示全部楼层

资料很全，多谢分析

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望舒

发表于 2020-1-6 12:14:48 | 显示全部楼层

非常好。很全面

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望舒

发表于 2020-1-6 12:29:40 | 显示全部楼层

非常好

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luwh

发表于 2020-3-9 11:43:52 | 显示全部楼层

资料不错

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