EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计

封装设计今日: 0|主题: 444|排名: 170

新窗全部主题最新热门热帖精华更多		作者	回复/查看	最后发表

公告: 大附件建议上传在云盘，然后分享链接（可以自行设定下载积分）	jackzhang 2025-1-14
隐藏置顶帖重奖500积分！下载《芯片设计软硬件接口(HSI)描述语言等SoC设计资料》 ...2 3 4 5 6..17	jackzhang 2025-7-8	16428855	agdhun 2025-10-2 14:49
隐藏置顶帖活动推荐（奖励1200信元）：IDAS 2025设计自动化产业峰会（9月15-16日，杭州） ...2 3 4 5 6..8	论坛管理员-1 2025-8-22	764568	chilong_2009 2025-9-18 10:03
隐藏置顶帖按网友需求，收集的ISSCC 2008~2025 资料汇总 ...2 3 4 5 6..231	jackzhang 2024-11-29	230984356	hui782616505 5 小时前
隐藏置顶帖万元大奖！PyAether【开放题目应答、自由作品征集、研究成果互认】征集全面开启！精华1 ...2	PyAether玩家 2025-7-12	103517	zhangshiwei 5 天前
隐藏置顶帖工业电子元器件物料在线查询下载 ...2 3 4 5 6	jackzhang 2024-6-3	5252168	lani09 2025-8-20 16:26
隐藏置顶帖请不要上传TSMC的工艺库等资料，这个属于侵权行为，请不要再上传了 ...2 3	jackzhang 2013-11-29	2536736	ZixunWang 2024-12-26 12:46
版块主题
	Yuki_IC2024-12-1	59929	zhh1242025-5-20 21:53
[资料] UCIE 2.0 文档和更新说明 ...2 3	cobaltmoly 2024-8-16	296572	ifxjack 3 天前
	jackzhang2024-11-29	230984312	hui7826165055 小时前
[求助] 求UCIe™ Specification 2.0下载 - [悬赏 50 信元资产] ...2	chill0317 2024-8-13	115052	im.leo 3 天前
[资料] Chiplet Summit 2024资料合集 ...2	fangl12 2025-4-23	142471	Lover_Momo 2025-9-5 23:57
[原创] 一站式芯片设计服务及主流晶圆厂流片代理服务+13862124271 ...2	plaza007 2024-6-18	143915	plaza007 2025-9-3 08:20
[资料] 一本介绍TSV相关测试的书 ...2 3	cobaltmoly 2024-7-30	285163	Taylor0808 2025-9-2 16:30
[求助] 有没有信号链封装设计大佬考虑兼职的	萧瑟 2025-9-2	0199	萧瑟 2025-9-2 14:32
[求助] ANSYS导入GDS文件	CJ12345 2025-8-22	3485	Olaf.Jiao 2025-9-1 22:52
[解决] lvs问题	L.S 2025-8-29	2240	maomao198477 2025-8-29 17:59
[资料] Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology ...2	flamingo123 2024-12-19	133154	thomas_gui 2025-8-28 08:36
[求助] 求各大厂芯片封装设计design rule - [悬赏 1000 信元资产]	baiyangyihao 2025-7-31	81706	thomas_gui 2025-8-28 08:23
[原创] 专业封装基板SI/PI仿真外包	qsfei 2025-8-27	0243	qsfei 2025-8-27 16:12
[原创] Understanding Semiconductors Manufacturing Processes From A to Z ...2	loongik2010 2025-2-8	193483	306170340 2025-8-26 22:19
[资料] SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南 ...2	flamingo123 2025-5-26	142849	brbl 2025-8-22 16:17
[资料] 复杂的引线键合互连工艺	flamingo123 2025-6-22	4811	brbl 2025-8-22 16:07
[资料] 芯片封装测试流程详解 ...2 3	lucky886 2024-7-7	215105	leoyangqi 2025-8-21 16:47
[资料] IC封装流程，可以看看 ...2	周羽飞 2024-9-11	154944	brbl 2025-8-20 16:29
[资料] BGA 基板简单介绍，入门级 ...2 3 4 5 6	lu582583 2021-10-7	5219738	brbl 2025-8-20 16:15
[资料] 资料分享：《3D SiP package roadmap》 ...2 3 4 5 6..15	菲帝 2016-8-22	143102368	brbl 2025-8-20 16:13
[资料] 先进封装资料分享，也有一些案例 ...2 3 4 5 6..28	菲帝 2016-8-22	279153051	brbl 2025-8-20 15:41
[资料] 封装资料 ...2 3	lucky886 2024-7-7	214374	brbl 2025-8-20 15:40
[原创] 系统级封装SiP 封装设计 ...2 3 4 5 6..9	lgj0810 2022-4-28	8017003	brbl 2025-8-20 15:37
[资料] 清华大学半导体封装技术课件（纯干货） ...2 3 4 5 6..38	13007207143 2016-1-3	376162691	brbl 2025-8-20 15:36
[资料] 微纳封装设计与技术 ...2	murphyyang 2022-9-6	165835	brbl 2025-8-20 15:22
[求助] embedded and Fan-out wafer and panel level packaging technologies这本书有电子么	maozheng110 2025-3-7	91759	brbl 2025-8-20 11:50
[资料] Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures ...2 3	Beibei2022 2023-12-17	243872	brbl 2025-8-20 11:48
[资料] MicroSystem Based on SiP Technology @2022 ...2 3 4 5 6..16	2046 2022-11-12	15419919	brbl 2025-8-20 10:36
[原创] FlipChip芯片封装设计教程 ...2 3 4	zsczqy 2024-5-19	367930	brbl 2025-8-20 10:15
[求助] 寻找最新最全的封装设计规范	额的神1234 2025-8-14	0283	额的神1234 2025-8-14 14:41
[资料] ASE 2022 FC BGA substrate design rule	billyhsu 2025-8-11	0329	billyhsu 2025-8-11 10:23
[其它] 摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器	lindalee2753 2025-8-5	0229	lindalee2753 2025-8-5 17:43
[活动] IC_package TSMC ...2 3 4 5	koren12 2015-9-1	4525105	franklins 2025-8-1 15:20
[原创] 提供封装和先进工艺流片、HBMX颗粒采购服务	longer350 2025-5-25	5951	longer350 2025-8-1 11:07
	论坛管理员-12024-11-18	17734406	fpga_c2025-6-16 11:11
[资料] Advanced Flip Chip Packaging ...2 3	zla2001 2023-10-20	285983	hercularZhang 2025-7-31 09:59
[资料] 看到有人在找UCIE 1.1，单开一个贴子吧。 ...2 3	cobaltmoly 2024-4-16	266988	zkmhust 2025-7-30 14:04
[原创] 提供芯片倒装封装，fc,csp,wlcsp,BGA,SIP,2.5D/3D,芯片合封定制+13823777989	my777989 2024-12-10	31243	my777989 2025-7-28 18:00

12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 13 / 13 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

封装设计今日: 0|主题: 444|排名: 170

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计 今日: 0|主题: 444|排名: 170

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计今日: 0|主题: 444|排名: 170