封装设计

[ 134 主题 / 1112 回复 ]

版主: lansa

封装设计

 类型 作者/时间 回复 查看 最后发表
公告   公告: 注意:多附件分包上传时,每个分包不可以小于14M! jackzhang 2011-9-18    
全局置顶   [原创]芯知乎(微电子/半导体杂谈) 开板寄语 jackzhang 2018-4-26 2/241 lpf025 12 分钟前
全局置顶   示波器相关有奖问答(5个小题,有机会获得精品图书),奖励300信元! 图片附件  ...23456 jackzhang 2018-4-11 56/2418 powerdriver 昨天 23:52
全局置顶   PPT|NOR Flash: Scaling 的挑战、可靠性及表征(下载奖励信元和资料) 图片附件  ...23456..12 jackzhang 2018-4-2 112/6623 alter_chen 昨天 22:11
全局置顶   [活动]欢迎关注EETOP官方微信公众号,可以奖励200信元 图片附件  ...23456..14 jackzhang 2017-9-18 139/47020 davidlixpeng 昨天 09:39
全局置顶   TI信号链器件样片及购买直通车,有大额信元奖励!  ...23456..7 jackzhang 2017-9-18 65/12943 liuyiwen 前天 21:56
   版块主题   
new   [求助]WLCSP封装用什么设计 ylyclzx 2018-4-26 0/64 ylyclzx 昨天 09:53
common   [资料]资料分享:《3D SiP package roadmap》 附件  ...23456 菲帝 2016-8-22 54/7968 ss3035 前天 23:04
common   [资料]清华大学半导体封装技术课件(纯干货) 图片附件  ...23456..13 13007207143 2016-1-3 129/17123 iclife 3 天前 10:33
common   [资料]IC封装测试流程--资料 附件  ...2345 菲帝 2016-8-29 49/7839 trash_net 4 天前 22:13
common   [资料]资料:晶圆级封装介绍(flip-chip) 附件  ...23456 菲帝 2016-8-22 53/8939 shjwei525 4 天前 14:13
common   [资料]2016华进半导体封装论坛PPT资料 附件  ...23 菲帝 2016-12-29 21/2385 shjwei525 4 天前 14:11
common   [资料]]Old material:[Packaging Trends in IoTs andWearablesn] 附件 菲帝 2018-3-27 6/291 student321 6 天前 19:37
common   [资料]先进封装资料分享,也有一些案例 附件  ...23456..9 菲帝 2016-8-22 86/12680 CL0529138 6 天前 17:48
common   [原创]test资料 附件 drysky 2016-3-17 5/1249 neal2007 6 天前 11:20
common   [资料]只要三分钟,告诉您什么叫先进晶圆级封装!!!  ...23 苏州捷研芯 2015-12-9 20/6875 neal2007 6 天前 09:39
common   [资料]Old material:[3D IC packaging_ASM Pacific_Feb'15] 附件 菲帝 2018-3-27 4/236 KiddLo 2018-4-18 11:15
common   [求助]求模拟射频芯片封装工程师一名 刘盼201508 2018-4-13 0/92 刘盼201508 2018-4-13 10:48
common   [统计]成都招聘芯片封装设计师 刘盼201508 2018-4-13 0/92 刘盼201508 2018-4-13 09:56
common   [资料]NEW MATERIAL:[01_Prismark_Semiconductor and Packaging Report Q2 2016_Aug'16] 附件 菲帝 2018-3-28 2/382 tu_yjq123 2018-4-9 22:01
common   [资料]NEW MATERIAL:[01_Status of Advanced Packaging Report 2017_Jun'17] 附件 菲帝 2018-3-28 2/319 tu_yjq123 2018-4-9 21:57
common   [求助]有偿求帮忙用ads 画一个很简单的电路图 inkink123 2017-5-12 1/765 Arvinliu 2018-3-24 14:41
common [讨论]wafer减薄 划片 MEMS封测 禾风细雨 2018-3-19 1/300 禾风细雨 2018-3-19 13:24
common   [求助]哪里有破解版的APD hujinbao200821 2018-2-27 2/669 hujinbao200821 2018-3-15 08:48
common   [求助]封装引线的寄生模型  ...2 xyshsi 2015-10-17 16/3400 bibo0230 2018-3-13 21:08
common   [原创]芯片封装——DIP 图片附件  ...2 wyj777 2018-3-2 17/1204 YOURS淇 2018-3-12 16:21
common [求助]封装加工的形式 禾风细雨 2018-3-5 2/451 禾风细雨 2018-3-7 16:49
common   [求助]谁有各种不同封装类型的介绍资料呢 附件  ...2345 zhaojizhi 2014-5-12 47/11867 ak2010 2018-3-7 15:12
common   [求助]封装设计与信号完整性哪个发展更好  ...2 hujinbao200821 2015-3-13 17/3677 jixuan1203 2018-3-7 14:27
common   [求助]SIP封装里的芯片必须是裸片吗 图片附件 gx221008 2017-8-11 8/2628 jixuan1203 2018-3-7 14:21
common   [活动]IC_package TSMC  ...2 koren12 2015-9-1 13/2890 sky9566701 2018-3-6 16:20
common   [原创]内绝缘MOS管是什么原理,内绝缘封装有哪些优点?让非电子专业也能看懂! 图片附件 海飞乐技术 2018-3-4 0/345 海飞乐技术 2018-3-4 20:31
common   [求助]高精度低温飘的电阻从哪购买 chriven 2015-2-3 8/1157 uestc2004 2018-2-27 19:27
common   [统计]请你来推荐:封装方向经典教材  ...2 chipyyp 2015-7-13 17/3753 zzmwrq 2018-2-24 20:36
common   [求助]封装问题求教 附件 xihuwang 2018-1-21 7/716 pjh02032121 2018-2-5 18:53
common   [原创]MEMS麦克风封装简介 海绵宝宝的耳朵 2018-1-13 0/773 海绵宝宝的耳朵 2018-1-13 12:27
common [求助]用什么仪器可以去除芯片外围的那一层黑色封装? 西游人 2014-12-4 8/2035 海绵宝宝的耳朵 2018-1-13 12:20
common [原创]芯片封装介绍—国防科技大 附件  ...234 haibaraai 2015-12-23 37/8103 uestc_xwd 2018-1-9 11:39
common   [求助]sip设计 sipsip 2017-9-26 2/1300 xiaoyi19891213 2018-1-6 00:21
common   [原创]有没有做bonding simulation的工具 blueband 2017-12-18 1/674 littlecherryyu 2017-12-25 16:22
common   [原创]封装 腔体  ...2 lianaissmec 2014-12-16 13/3453 jefflinxfdt 2017-12-21 09:46
common   [原创]封装设计版块开版第一帖  ...234 lansa 2014-5-7 31/8074 yiwanglove1314 2017-12-20 21:58
common   [求助]ZTE 华为 IC设计公司的封装设计部门主要负责什么能学到什么 feikool 2017-9-7 3/1678 cillman 2017-12-4 22:18
common   [原创]发新话题 李天一 2017-11-17 0/696 李天一 2017-11-17 20:53
common   [求助]topmetal 厚度问题 fc7744 2017-2-22 5/1480 zddfly 2017-11-2 15:03
common   [求助]求国内QFN16封装厂家 居里先生 2017-2-23 4/1437 cao_phi_ho 2017-10-31 11:35
common   [求助]封装 图片附件 yinqiang521 2016-11-1 2/1657 cao_phi_ho 2017-10-31 11:34
common   [求助]请问那家封装厂可以做 TSSOP 10LD的封装?谢谢 8i8i9o9o 2017-10-29 0/754 8i8i9o9o 2017-10-29 13:09
common [求助]新材料验证报告 追天鹅的青蛙 2015-7-27 2/916 juanli 2017-9-25 21:35
common   [讨论]系统级封装 sipsip 2017-9-25 0/661 sipsip 2017-9-25 11:38
common   [求助]mems封装讲座 123456zhuang 2017-7-28 0/891 123456zhuang 2017-7-28 21:55
common   [求助]上海做手机屏IC rebonding公司有? 清斋折露 2017-7-19 0/848 清斋折露 2017-7-19 11:24
common [资料]封装及作用 芯片去字笔 2017-6-9 1/1179 iamyaoli 2017-7-18 15:05
common   [求助]有偿求帮忙用ads 画一个很简单的电路图 inkink123 2017-5-12 1/815 Desingman 2017-6-9 04:06
common   [求助]小量的塑封 lianaissmec 2014-12-15 4/1397 lihaiyan_yiyi 2017-6-6 11:19
common   [求助]请教封装几个问题  ...2 为新生活打拼 2015-3-18 10/2068 lihaiyan_yiyi 2017-6-6 11:02
common   [求助]国内哪里可以做48Pin-TSOPI封装? hanxiaowei 2014-12-12 5/1360 lihaiyan_yiyi 2017-6-6 10:57
common [求助]封装信息里的cup design和via design指的是什么? 秋刀鱼91 2016-11-23 3/1223 lihaiyan_yiyi 2017-6-6 10:56
common   [求助]【求助】PCLP印刷电路板无引线封装 levious 2017-5-21 0/587 levious 2017-5-21 17:08
common   [求助]目前最节约空间的封装方法有哪些? chenfreeman 2015-5-2 8/1213 francisgo 2017-5-16 08:59
common   [求助]有没有 垂直 封方式 peterlin2010 2016-1-16 2/786 peterlin2010 2017-5-15 21:47
common   [求助]有偿求帮忙用ads 画一个很简单的电路图 inkink123 2017-5-12 0/616 inkink123 2017-5-12 12:56
common   [求助]这是肖特基二极管的等效电路图,能否告诉我,图中,各l,c以及二极管的具体作用 图片附件 inkink123 2017-5-3 0/661 inkink123 2017-5-3 10:09
common [求助]请问国内做TO277封装的厂家有哪些 太矽sun 2015-8-7 2/1170 19900517ming 2017-3-10 11:07
common   [其它]一个产品或行业有哪些推广渠道 xiyangyang23 2017-2-21 0/590 xiyangyang23 2017-2-21 13:43
common   [求助]软封环胶与点胶 elovu5256 2017-2-3 0/611 elovu5256 2017-2-3 16:43
common   [讨论]封装设计工具 cadence 与 mentor 哪个用的多 菲帝 2016-8-26 7/1389 power2268 2016-12-28 15:14
common   [求助]请朋友们帮忙介绍一下SIP的封装厂,要打样,有对这个了解的大侠帮忙介绍一下 图片附件 poloso999 2014-10-7 9/2791 lgj0810 2016-12-27 16:15
common   [资料]典型封装方案和样品示例(一)  ...2 苏州捷研芯 2015-12-17 14/2964 lgj0810 2016-12-27 16:13
common   [求助]芯片管脚OCL是集电极开路,OCA是什么管脚? graceliu1973 2016-12-21 0/595 graceliu1973 2016-12-21 20:33
common [求助]大师们,帮忙看一下会是什么原因引起的 图片附件 xfwd2004 2016-8-31 3/997 zgf85644958 2016-11-30 11:42
common   [求助]封装焊线打不上 彤妍物语 2016-11-29 0/739 彤妍物语 2016-11-29 15:47
common   [求助]关于场限环简单理论 图片附件 幻影风海 2015-12-2 2/917 亘古的山 2016-11-2 09:41
common   [原创]Scribe line的最小宽度是由哪里决定的 深飘飘 2016-6-11 1/923 亘古的山 2016-11-2 09:12
common   [原创]希望生产 立体整流桥(全对称 立体) zzchina 2016-10-30 0/549 zzchina 2016-10-30 09:31
common   [求助]zte封装部门怎么样 前途如何 有木有大神清楚 应届生被录到这个部门了 qw1319 2016-10-14 0/700 qw1319 2016-10-14 18:49
common   [原创]请教QFN,QFP 那种打线图,都用什么软件呀 skyxiaox 2016-6-9 4/1216 telongwang 2016-10-7 22:37
common   [求助]封装技术问题求助!  ...2 zhurihuofeng 2014-8-19 14/2929 飞吗明明明明 2016-9-26 19:03
common   [讨论]存在CUP+BGA的封装吗 中华神起 2016-9-18 2/656 小花黑 2016-9-24 08:23
common   [讨论]存在CUP+BGA的封装吗 中华神起 2016-9-18 0/411 中华神起 2016-9-18 10:17
common   [讨论]存在CUP+BGA的封装吗 中华神起 2016-9-18 0/378 中华神起 2016-9-18 10:17
common   [调查]封装一般是多少 xihumei 2016-9-8 0/527 xihumei 2016-9-8 20:08
common   [求助]新手如何快速掌握DRC&LVS rule修改和添加 蚊子咬后 2015-1-25 8/1404 minfly1 2016-9-6 22:22
common   [求助]请教QFN24里能放进的最大的die面积是多少(2.7x2.7mm可以吗) 图片附件 wspyl 2016-8-19 0/537 wspyl 2016-8-19 11:22
common   [求助]求SOT-363 (SC-70)和SSOP6_P_0.65protel 封装 2011567 2015-5-1 3/814 dtao 2016-7-11 17:47
common [原创]芯动不如行动 E起来学IC E课网助您打开职业芯篇章 图片附件  ...23 eecourse 2016-5-26 23/3279 indeeseye 2016-7-7 18:11
common   [讨论]f封装 汪大庆 2015-2-2 6/1219 xyp5566 2016-6-21 19:19
common   [求助]為何一定要有substrate mandy517 2016-3-26 4/961 lie 2016-6-14 22:00
common   [求助]请教CSP封装对芯片面积的要求 zhangtaoqiqi 2016-6-13 1/592 lie 2016-6-14 21:59
common   [资料]Spectrum.Micro-Cap.v11.0.1.3.Full.Win32_64 2CD集成模拟 mmzz00m 2015-8-20 6/3586 anovickis 2016-6-14 01:35
common [求助]求助!需要自己买腔体回来封装芯片  ...2 DJliubojun 2014-7-2 12/2424 inter211 2016-6-13 14:25
common   [转贴]第一季全球DRAM产值逼近百亿美元规模  ...2 semico_ljj 2014-5-13 14/2951 cdw1986 2016-6-12 09:29
common   [求助]请教DDR3接口上PZQ外接电阻问题 图片附件  ...2 tttt1111tt 2015-8-21 13/2622 圆外一点 2016-6-5 22:42
common   [求助]有谁知道哪里有DFN10 (3x3)厚度为0.6mm 的封装吗? blay_chen 2016-5-19 1/693 苏州捷研芯 2016-5-23 14:22
common   [求助]CPG84封装、测试 gxliu 2014-7-14 9/1588 EET资料者 2016-4-27 16:48
common   [资料]Actix.Analyzer.v5.5.323.467无线网络性能解决方案 mmzz00m 2015-11-15 1/1146 liaowen 2016-4-12 09:10
common   [资料]结构分析和设计Bentley STAAD.Pro V8i SS6 v20.07.11.33 1CD mmzz00m 2015-8-20 2/929 liaowen 2016-4-12 09:09
common   [求助]cadence APD yangxueboily 2015-6-27 4/1968 jiangwanli 2016-3-27 22:21
common   [其它]Esko ArtiosCAD v14.1 ALPHA Biuld 1132 1DVD 16264558 2016-2-14 0/1579 16264558 2016-2-14 10:10
common   [求助]宽体SOP16 300mil 1.27 封装厂咨询 渡渡 2015-4-13 1/764 fkdmj2016 2016-2-13 20:30
common [讨论]NXP的TFF1044效果怎样,效果如何? wltming 2014-7-8 4/1432 fkdmj2016 2016-2-13 20:25
common   [求助]IPAK I2PAK 封装 llhorse 2014-9-24 8/2620 fkdmj2016 2016-2-13 19:58
common   [求助]KGD ITITIT 2014-10-23 7/1309 fkdmj2016 2016-2-13 19:40
common   [求助]封装的杂志 lmheng2015 2015-5-8 1/684 fkdmj2016 2016-2-13 19:30
common   [原创]有需要做IC测试 封装 切分 SMT的吗? szable 2015-8-4 3/872 fkdmj2016 2016-2-13 18:40
common   [求助]大家有没有关于封装技术与设计的相应资料 智乐 2014-10-22 7/1656 fkdmj2016 2016-2-13 18:37
common   [原创]承接中高端封装设计测试 那一刹那的风情 2015-6-27 7/1205 fkdmj2016 2016-2-13 18:36
common   [讨论]国内有封装设计岗位的公司有哪些? hujinbao200821 2015-3-24 7/1508 fkdmj2016 2016-2-13 18:22
common   [讨论]车用电子(AEC_Q100 认证) ITITIT 2015-4-15 2/745 fkdmj2016 2016-2-13 18:18
common   [求助]有没有大神认识这种封装的电感的? 图片附件 lowby 2016-1-5 1/641 DC-DC 2016-2-12 18:24
common 悬赏 [解决]TO39功率器件封装后漏电增大,开帽或打孔后漏电正常 - [悬赏资产 10 信元] yigehaorem 2015-12-22 2/1129 超人123 2016-1-22 23:39
common   [讨论]未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝 peterlin2010 2016-1-16 0/1221 peterlin2010 2016-1-16 13:44
common   [求助]FCFBGA ITITIT 2014-12-18 3/2523 lansa 2016-1-11 22:04
common   [求助]QFP144(28*28*3.4)封装 cxh 2015-9-8 4/1016 cxh 2015-12-31 18:26
common   [求助]哪里可以买的到封装 大概QFP24~QFP52 tt2011 2015-10-21 5/1014 sjzdzzgc 2015-12-16 16:08
common   [求助]引线键合 图片附件 cxh 2015-10-21 2/1127 cxh 2015-12-14 16:13
common   [调查]国内小规模封测水平如何 as1234 2015-8-12 4/1047 封装小V 2015-12-4 10:37
common   [统计]AUCOTEC.ELCAD.V7.8.0 电气设计解决方案 muyufeifei91 2015-10-26 0/1111 muyufeifei91 2015-10-26 14:25
common   [统计]OLI Systems 2010(OLI Analyzer v3.1.3 + OLI ScaleChem v4.0.3) muyufeifei91 2015-10-26 0/851 muyufeifei91 2015-10-26 14:24
common   [求助]球焊时铜线与芯片PAD上的接触直径与线径的关系 xyshsi 2015-9-8 8/1366 xyshsi 2015-10-17 12:34
common   [求助]塑封用料的问题 图片附件 xyshsi 2015-8-31 7/1010 xyshsi 2015-10-17 09:24
common   [求助]关于芯片COG/COF封装问题 ebook128 2015-7-29 0/616 ebook128 2015-7-29 09:41
common 投票 [统计]芯片封装设计工程师工作城市 hujinbao200821 2015-3-24 3/1485 漂游北方 2015-7-28 09:13
common   [讨论]关于芯片封装、PAD yeeyoor 2015-6-28 5/2100 library设计平台 2015-7-27 15:56
common   [求助]wire bond材料 cxh 2015-6-27 5/1161 icfbicfb 2015-7-14 11:35
common   [求助]寻找能做小批量PLCC48与DIP48的厂商 tbear0801 2014-10-20 2/1027 bh4283 2015-7-14 11:13
common   [原创]封装 开模 lianaissmec 2014-12-16 6/1100 bh4283 2015-7-14 11:11
common   [求助]用四个四选一构成16选一数据选择器verilog代码 图片附件 luoqiming 2015-6-30 0/1093 luoqiming 2015-6-30 22:27
common   [求助]BGA 1500和BGA500 询价  ...2345 laoyzyue 2014-6-6 41/3442 科子 2015-6-20 15:27
common   [原创]封装 lianaissmec 2014-12-15 7/1257 cxh 2015-6-19 22:27
common   [求助]封装设计中如何考虑EMI和EMS 图片附件 ITITIT 2015-4-16 5/1043 neozhang 2015-6-14 04:16
common   [求助]急求邦定板的画法  ...2 leiliming111 2014-7-16 12/2463 neozhang 2015-6-14 04:11
common   [求助]求助:国内哪里能封装高速芯片 图片附件  ...2 suixin1982 2014-6-6 17/2927 neozhang 2015-6-14 04:06
common   [求助]求cadence基于win8系统的破解版安装包及破解教程 sjz619736800 2015-1-19 6/1666 walterqin 2015-6-4 09:09
common [调查]国内那里可以做QFN/DFN封装 simonjin 2014-7-23 8/2011 miaoyue1999 2015-5-25 18:44
common   [求助]求问各位大侠哪里可以制作如下要求的芯片? yellowhorse 2014-11-5 5/1311 小书童 2015-5-8 21:41
common [求助]不同尺寸的WLCSP封装如何在同一款芯片中实现 fqp1981 2014-9-16 6/1470 gaobadi 2015-5-5 22:12
common   [求助]求封装尺寸图,急!!!!! 小耳朵1 2015-1-8 1/821 gaobadi 2015-5-5 22:05
common [求助]共晶焊与点胶焊对晶圆背面金属的要求有什么不同 太矽sun 2014-9-30 4/1356 gaobadi 2015-5-5 22:03
common   [求助]封装单位 朱鹮2011 2015-3-26 2/768 gaobadi 2015-5-5 21:57