封装设计今日: 0|主题: 464|排名: 28

新窗全部主题最新热门热帖精华更多		作者	回复/查看	最后发表

公告: 大附件建议上传在云盘，然后分享链接（可以自行设定下载积分）	jackzhang 2025-1-14
隐藏置顶帖重奖500积分！下载《芯片设计软硬件接口(HSI)描述语言等SoC设计资料》 ...2 3 4 5 6..26	jackzhang 2025-7-8	25862349	apsee1981 昨天 20:00
隐藏置顶帖按网友需求，收集的ISSCC 2008~2025 资料汇总 ...2 3 4 5 6..294	jackzhang 2024-11-29	2937122646	wholeysheet 昨天 23:04
隐藏置顶帖工业电子元器件物料在线查询下载 ...2 3 4 5 6	jackzhang 2024-6-3	5762210	zheshiwo 2025-12-23 22:03

	Yuki_IC2024-12-1	511444	zhh1242025-5-20 21:53
[资料] 一些先进封装的文章 New	king121989 前天 07:34	5135	bfhchzk 昨天 10:34
	jackzhang2024-11-29	2935122628	wholeysheet昨天 23:04
[原创] 提供芯片架构规划、模拟IP定制、前端设计、DFT测试、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务+13862124271	plaza007 2025-12-23	0114	plaza007 2025-12-23 08:29
[资料] UCIE3.0介绍（不是原文）	cobaltmoly 2025-11-21	2342	mi_smart 2025-12-20 21:03
[求助] cadence apd怎么设计一个RDL直接沉积在芯片pad上的封装结构	Bertin 2025-11-19	2206	Bertin 2025-11-19 15:16
[资料] 微电子与先进封装技术路线图V2	dannyyip 2025-11-19	3301	infortrans 2025-11-20 13:38
[讨论] EMXD (EMX Designer)的PDK制作教程/工具/商家/代制作分析/推荐 - [悬赏 300 信元资产]	AsuZSH 2025-11-16	4962	kiwi19 昨天 20:50
[求助] Helic (VeloceRF)的PDK制作教程/工具/商家/代制作分析/推荐 - [悬赏 400 信元资产]	AsuZSH 2025-11-13	2912	胶地的游戏 2025-11-15 21:03
[资料] AEC_Q100 车规芯片可靠性标准	cobaltmoly 2025-11-7	4541	rfjungle 2025-11-12 12:30
[求助] 请问tsmc 65 lp工艺fab厂出厂芯片厚度是多少	moonlight_star 2025-11-5	2328	moonlight_star 2025-11-8 15:19
[求助] allegro 有什么能显示操作函数的方法嘛？	zy1092155956 2025-10-27	1266	xxzzc 2025-11-16 08:52
[求助] 环形放大器设计	梓橦 2025-10-25	8420	梓橦 2025-10-27 08:34
[原创] SIPI外包服务	geraldwang 2025-10-13	0335	geraldwang 2025-10-13 11:23
[资料] 微系统封装基础 - [售价 9 信元资产]	NFcoder 2025-10-13	62155	infortrans 2025-11-13 07:42
[求助] 如何做芯片封装可行性评估	wengege_2020092 2025-10-11	9835	xxzzc 2025-10-16 21:26
[求助] HFSS面坐标系	L24_3 2025-9-29	0606	L24_3 2025-9-29 17:57
[求助] HFSS操作	L24_3 2025-9-24	0465	L24_3 2025-9-24 16:23
[求助] 微带线建模	L24_3 2025-9-23	1460	striker 2025-9-23 17:25
[求助] 2.5D/3D 封装interposer/RDL technology file工艺库， Design rule文件 - [悬赏 500 信元资产]	baiyangyihao 2025-9-22	22415	Rofite 2025-10-13 20:41
[资料] 硅片越薄，热量越难跑；堆叠越高，热点越集中	flamingo123 2025-9-17	81056	kargides 2025-11-3 22:55
[求助] HFSS出现acis error	L24_3 2025-9-15	0575	L24_3 2025-9-15 16:05
[求助] 有没有信号链封装设计大佬考虑兼职的	萧瑟 2025-9-2	1492	zhyu101 2025-9-26 15:06
[解决] lvs问题	L.S 2025-8-29	2489	maomao198477 2025-8-29 17:59
[原创] 专业封装基板SI/PI仿真外包	qsfei 2025-8-27	1591	zhyu101 2025-9-26 15:07
[求助] ANSYS导入GDS文件	CJ12345 2025-8-22	3847	Olaf.Jiao 2025-9-1 22:52
[求助] 寻找最新最全的封装设计规范	额的神1234 2025-8-14	0502	额的神1234 2025-8-14 14:41
[资料] ASE 2022 FC BGA substrate design rule	billyhsu 2025-8-11	0601	billyhsu 2025-8-11 10:23
[其它] 摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器	lindalee2753 2025-8-5	0447	lindalee2753 2025-8-5 17:43
[求助] 求各大厂芯片封装设计design rule - [已解决]	baiyangyihao 2025-7-31	93237	zhenli888 2025-9-16 11:25
[原创] 本院提供芯片裸片到封装测试使用一站式服务，支持非标定制，一片起订！	roudianzhang 2025-7-22	0649	roudianzhang 2025-7-22 09:04
[转贴] BioWin 6.3.3最新更新完美可用	taiyue030 2025-7-8	0699	taiyue030 2025-7-8 10:51
[转贴] Undet for cad 2026 完美	pony0 2025-7-2	0835	pony0 2025-7-2 16:45
[其它] Undet for sketchup 26.1.0	pony0 2025-7-2	0603	pony0 2025-7-2 16:45
	论坛管理员-12024-11-18	17740870	fpga_c2025-6-16 11:11
[转贴] PVcase 2.13 for AutoCAD	pony0 2025-7-1	0825	pony0 2025-7-1 16:35
[其它] 发错区了	贾郑和 2025-6-28	0547	贾郑和 2025-6-28 10:55
[其它] BowTieXP Advanced v12.0.7	taiyue030 2025-6-28	0720	taiyue030 2025-6-28 09:04

12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 14 / 14 页下一页

返回发新帖

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

封装设计今日: 0|主题: 464|排名: 28

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计 今日: 0|主题: 464|排名: 28

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /1

封装设计今日: 0|主题: 464|排名: 28