求各大厂芯片封装设计design rule

baiyangyihao · 发表于 2025-7-31 10:48:38

各位老板，能否分享一下各位手头各大厂的芯片封装设计design rule, （WIREBOND, FC, 2D/3D, 多多益善啊)，仅学习一下，感谢感谢！！！

baiyangyihao · 发表于 2025-8-1 10:39:43

主要是Wirebond 的design rule, 谢谢。

xxzzc · 发表于 2025-8-5 00:35:41

直接找封装厂要不就行了吗

billyhsu · 发表于 2025-8-11 10:16:29

我分享一下ASE 2022年的的design rule

billyhsu · 发表于 2025-8-11 10:18:18

ASE 2022 FCBGA design rule

wangmengsu · 发表于 2025-8-13 09:22:58

感谢楼主share

QTXS_HD · 发表于 2025-8-14 14:36:40

楼主有拿到design rule吗？

brbl · 发表于 4 天前

感谢billyhsu的分享。。。。。。

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