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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 求各大厂芯片封装设计design rule
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查看: 413|回复: 2

[求助] 求各大厂芯片封装设计design rule

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发表于 5 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏1000资产未解决



各位老板，能否分享一下各位手头各大厂的芯片封装设计design rule, （WIREBOND, FC, 2D/3D, 多多益善啊)，仅学习一下，感谢感谢！！！
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 楼主| 发表于 4 天前 | 显示全部楼层
主要是Wirebond 的design rule, 谢谢。
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xxzzc
发表于 8 小时前 | 显示全部楼层
直接找封装厂要不就行了吗
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