生产/封装讨论区今日: 2 |主题: 1269|排名: 38

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


[求助] 请教半导体器件岗位有哪些？	xiangtop 2023-7-12	2640	iamshan 2023-8-11 00:50
[求助] PN结反向漏电流偏大，怎样解决谢谢	heeda 2014-7-29	64600	503860720 2023-8-10 19:37
[求助] lift off 工艺溅镀金属前有光阻残留会怎么样	yezi1640 2023-8-10	0391	yezi1640 2023-8-10 11:22
[求助] poly电阻下面绝缘层厚度？ - [悬赏 20 信元资产]	小璐璐12138 2023-8-1	1542	小李子2333 2023-8-8 22:23
[求助] WAFER制造DEFECT SCAN一般的SAMPLE是怎么样？各层的主要DEFECT是什么？ ...2	bella427 2018-10-13	104151	小李子2333 2023-8-8 22:11
[求助] 有一颗芯片加热后输出电流恢复正常，是怎么回事？ ...2	w2313190 2018-11-5	117385	小李子2333 2023-8-8 22:01
[求助] LDMOS 准饱和	xiaoli_wu 2023-8-8	0456	xiaoli_wu 2023-8-8 19:35
[资料] SMIC 0 18um Salicide Flash ...2	Ivy_End 2020-11-19	133279	Jaytrue 2023-8-8 09:15
[求助] 工艺求教： HV nwell	poly_lq 2023-7-27	4668	Encapsulation 2023-8-8 08:50
[求助] 关于Nor flash和NAND flash	张新宇 2019-4-11	32089	xiaoli_wu 2023-7-27 21:37
[原创] 芯片级失效分析 - [悬赏 5 信元资产]	sjx20032004 2022-8-9	71702	sjx20032004 2023-7-27 21:20
[求助] 1.8V IO可靠性求助	chuntian101 2023-3-14	4808	Alexander_Tang 2023-7-27 16:27
[资料] Intel2014 Key Technology Challenges in Computing Package and Assembly ...2	free2bird 2016-8-31	174408	zlhrsy 2023-7-22 15:32
[求助] 求助：14nm和28nm gate 高度一般做到多少	jenyusir 2022-3-7	31698	yh919 2023-7-22 00:33
[求助] 问一个初级的问题，是不是每个lot都是装25片的wafer？？？ ...2 3	yaolihua110 2015-3-15	2214504	yh919 2023-7-22 00:26
[求助] 请问，seal ring 和 guard ring是同一回事吗？ ...2 3 4	酥油茶 2016-3-15	3021130	wlf204 2023-7-21 16:28
[求助] 求IEC-TR-62380-2004文档！	fhy420462303 2023-7-11	1422	fhy420462303 2023-7-14 09:42
[求助] 晶圆上的P+是注入的还是掺杂？有没有浓度梯度？	zhao/shuang 2023-7-13	1606	夏乔宇 2023-7-14 09:20
[求助] SMIC 薄膜电阻CrSi	不吃细糠的山猪 2023-7-7	4891	PN_Allen 2023-7-9 23:30
[求助] 芯片切割道宽度，以及切完以后还能剩下多少	virtuoso2018 2023-4-11	81189	virtuoso2018 2023-7-7 10:58
[求助] 求教各位前辈，目前先进制程中的刻蚀膜层都有哪些，分别有什么样的要求等知识点	野兕 2022-6-30	31219	野兕 2023-7-7 10:11
[资料] Cdsem 日立	murphyyang 2022-12-13	1887	AdamIC 2023-6-29 20:57
[求助] Cadence APD上打的孔反焊盘和设计时的尺寸不一样	Hu1944369354 2023-6-26	0601	Hu1944369354 2023-6-26 15:15
[求助] 请教个SMIC180BCD工艺方面的问题	wk374707617 2023-1-9	21079	钮祜禄寇 2023-6-26 14:51
[原创] IC封测工厂中典型的ESD损坏风险简析	copper_hou 2018-10-19	65627	narudo 2023-6-12 16:25
[求助] native device在电路的左右	不吃细糠的山猪 2023-4-21	1709	PN_Allen 2023-6-7 09:27
[求助] 导电银胶可以作为探测器封窗的材料吗？	我爱里德 2023-5-8	1590	Evan81847 2023-5-17 14:22
[讨论] 小白准备进入集成电路领域或微电子领域，选择封装方向还是电路设计方向的疑惑	幻梦 2022-12-1	91162	俞木逢朝 2023-5-14 21:51
[原创] [南京]晶圆划片植球光刻等工艺代工服务	quantgrav 2023-5-12	0544	quantgrav 2023-5-12 16:13
[原创] 半导体生产领域主机与设备的通讯协议SECS/GEM	McuPlayer2013 2021-8-22	22244	liulongchao 2023-5-11 09:33
[求助] 有没有专门做后道工艺的厂？ - [已解决]	andy89926 2023-3-19	3923	dvdcz 2023-5-10 11:13
[求助] 同一工艺，不同电源电压的管子的差异在哪里？	danalog 2023-2-16	4824	dvdcz 2023-5-10 11:11
[资料] Amkor Advanced Packaging Technology ...2 3 4	free2bird 2016-8-31	348902	Jaytrue 2023-5-8 15:41
[转贴] 晶背供电技术Backside Power Delivery	andy2000a 2023-5-8	0767	andy2000a 2023-5-8 12:46
[求助] 无锡，超级有钱芯片制造自动化解决方案科技公司招聘MES EAP	shearerliu 2023-4-26	2690	shearerliu 2023-5-4 23:04

1 2 3 456 7 8 9 10 ... 37 / 37 页下一页

生产/封装讨论区今日: 2 |主题: 1269|排名: 38

快速发帖

站长推荐 /2

生产/封装讨论区 今日: 2 |主题: 1269|排名: 38

快速发帖

站长推荐 /2

生产/封装讨论区今日: 2 |主题: 1269|排名: 38