生产/封装资料区今日: 0|主题: 1180|排名: 12

严格禁止灌水！恶意灌水将会禁止ID.
可以发表资料评论，但是禁止发布包括没有价值的感谢、ddddd、顶一下等类似的灌水回复。

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表

公告: 大附件建议上传在云盘，然后分享链接（可以自行设定下载积分）	jackzhang 2025-1-14
隐藏置顶帖 ECAD SamacSys 免费下载 ...2 3 4	jackzhang 2024-6-3	3619079	hunter8796 3 天前
隐藏置顶帖免费试用！高性能便携式示波器和电机驱动分析仪	论坛管理员-1 2025-3-19	61350	jackzhang 4 天前
隐藏置顶帖 ISSCC 2025 全集(论坛帖子链接汇总) ...2 3	leonhao 2025-2-27	257671	kayjep 2025-3-28 09:23
版块主题
	Yuki_IC2024-12-1	41340	Yuki_IC2024-12-2 17:14
[原创] 经典先进封装学习资料 New	Jian835790043 昨天 00:01	2134	student321 昨天 20:43
	jackzhang2024-11-29	122724581	slace123昨天 01:40
[求助] 大家对TSMC的硅光集成COUPE技术平台有什么想法没，会极大促进CPO的到来吗 New	hqhui 前天 12:53	191	tsee 昨天 10:31
[原创] 先进封装Fanout工艺流程 New	Jian835790043 前天 23:59	091	Jian835790043 前天 23:59
[原创] 嵌入式和扇出式晶圆级封装技术进展-IEEE 出版社 2019 New	Jian835790043 前天 23:58	099	Jian835790043 前天 23:58
[原创] 先进倒装芯片封装技术-唐和明 2017 New	Jian835790043 前天 23:56	095	Jian835790043 前天 23:56
[原创] 经典先进封装工艺流程 New	Jian835790043 前天 23:53	092	Jian835790043 前天 23:53
[求助] SiP封装目前发展到底如何，下一步发展趋势大家有什么高见吗 New	hqhui 前天 12:54	082	hqhui 前天 12:54
[原创] cowos ...2	XINX 2023-9-16	192429	hqhui 前天 11:41
[原创] FinFET Devices for VLSI Circuits and Systems ...2	sumuyi 2025-1-19	161378	peterlin2010 4 天前
[资料] 超大规模集成电路先进光刻理论与应用	wxp248664668 2025-3-25	6321	rnysun 5 天前
[资料] Semiconductor Advanced Packaging ...2 3 4 5 6..7	_Mira 2021-8-16	689991	东闪西现 5 天前
[资料] Semiconductor Physics And Devices: Basic Principles, 4th edition ...2 3 4 5 6..11	pyprus 2014-10-20	104121482	东闪西现 5 天前
[资料] Fan-Out Wafer-Level Packaging	一如既往客 2023-3-12	81664	东闪西现 5 天前
[资料] 论坛首发-Design of 3D Integrated Circuits and Systems ...2 3 4 5 6..9	固执的寻觅 2015-11-15	8119785	东闪西现 5 天前
[资料] 超详细平面及FINFET工艺 ...2 3 4 5 6..9	yzecnu 2022-8-20	8711960	东闪西现 5 天前
[资料] 3D IC Device,Technologies,and Manfactuing ...2 3 4 5 6	LU693 2020-7-11	5111129	东闪西现 5 天前
[资料] 22nm Planar Process Flow，对照22nm/14nm FinFET工艺 ...2 3	chimo2000 2024-1-3	253364	东闪西现 5 天前
[资料] 7nm后取代Finfet的GAA(Gate-All-Around)工艺 ...2 3 4 5 6..11	lijie5992373 2019-5-22	10017603	东闪西现 5 天前
[资料] Handbook of Wafer Bonding ...2	dihoo123 2024-12-18	161221	digicomm 5 天前
[原创] 认识Mask以及其制作流程 ...2 3 4 5 6..7	咸蛋999 2021-10-8	6810599	hercularZhang 5 天前
[资料] Modern Semiconductor Devices for Integrated Circuits 一包搞定 ...2 3 4 5 6..11	liviah 2012-3-31	10027700	hercularZhang 5 天前
[资料] 半导体集成电路制造手册，学习工艺的可以参考一下 ...2 3 4 5	tianyin20002008 2017-5-28	4810620	wahaha1234 6 天前
[资料] 先进封装好书推荐 Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies (IEEE Press) ...2 3 4 5	kylinchan 2022-4-26	476526	wxp248664668 6 天前
[资料] IEEE上的键合工艺文献	wxp248664668 2025-3-26	2196	shu0425 6 天前
[资料] 3D Flash Memories ...2 3 4	hsuyisheng 2017-9-25	3810662	hercularZhang 2025-3-28 17:37
[资料] 2.5 3D TSV (Through Silicon Via) Technology(IBM Research) ...2 3 4 5	charlesby 2013-6-12	4710674	hercularZhang 2025-3-28 17:35
[资料] 分享 WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS ...2	一如既往客 2023-3-12	122078	hercularZhang 2025-3-28 17:33
[求助] 电镀设备/电化学沉积设备 - [悬赏 1 信元资产]	luiz 2025-2-11	2393	luiz 2025-3-27 22:16
[资料] 微电子器件可靠性——共享需要 ...2 3 4 5 6..14	feiniao114 2011-9-4	13025213	watern 2025-3-26 21:06
[原创] 关于Wafer可靠性相关的资料，给一个呗	lisukui 2016-12-8	63516	cqcqlee 2025-3-26 20:13
[求助] 有没有 GaN HEMT 相关的工艺 Flow，想学习一下 - [悬赏 10 信元资产]	feicunjianxin 2023-8-9	11027	s98006368 2025-3-26 17:59
[资料] 晶圆键合手册	wxp248664668 2025-3-25	5270	yesmyboy1 2025-3-26 11:57
	论坛管理员-12024-11-18	16520955	lhs9206272025-3-1 12:26
[资料] smic018mmrf工艺库（学习用）IC61的OA格式的哦 ...2 3 4 5 6..7	CmosLgh 2021-12-29	6515120	HUTB 2025-3-25 15:43
[原创] cmos双阱工艺流程图 ...2 3 4 5 6..14	baiyawen 2011-11-3	13433967	IC_wwj 2025-3-25 10:22
[求助] 资料求助（Chemical Vapour Deposition (CVD) @2019） - [已解决]	MAM 2022-11-8	61779	w379343274 2025-3-25 08:48