在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
楼主: _Mira

[资料] Semiconductor Advanced Packaging

[复制链接]
发表于 2021-11-29 13:29:47 | 显示全部楼层
very good, 3x
发表于 2021-11-30 19:21:44 | 显示全部楼层
是新书吗?谢谢楼主
发表于 2021-12-1 19:42:38 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2021-12-2 19:06:47 | 显示全部楼层
thank you for sharing
 楼主| 发表于 2021-12-22 17:28:58 | 显示全部楼层


zhyu101 发表于 2021-11-30 19:21
是新书吗?谢谢楼主


是的,关于先进封装的新书
发表于 2022-1-4 22:42:02 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2022-1-6 13:13:50 | 显示全部楼层
謝謝大大的分享~~知識因分享而壯大!

~只有站在進擊巨人的肩膀上才不會被無垢巨人吃了!
发表于 2022-1-29 14:34:16 | 显示全部楼层
非常好,谢谢
发表于 2022-2-5 22:59:43 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2022-2-24 15:41:57 | 显示全部楼层
感谢分享
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

×

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-8 15:07 , Processed in 0.027185 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表