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楼主: _Mira

[资料] Semiconductor Advanced Packaging

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发表于 2021-11-29 13:29:47 | 显示全部楼层
very good, 3x
发表于 2021-11-30 19:21:44 | 显示全部楼层
是新书吗?谢谢楼主
发表于 2021-12-1 19:42:38 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2021-12-2 19:06:47 | 显示全部楼层
thank you for sharing
 楼主| 发表于 2021-12-22 17:28:58 | 显示全部楼层


zhyu101 发表于 2021-11-30 19:21
是新书吗?谢谢楼主


是的,关于先进封装的新书
发表于 2022-1-4 22:42:02 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2022-1-6 13:13:50 | 显示全部楼层
謝謝大大的分享~~知識因分享而壯大!

~只有站在進擊巨人的肩膀上才不會被無垢巨人吃了!
发表于 2022-1-29 14:34:16 | 显示全部楼层
非常好,谢谢
发表于 2022-2-5 22:59:43 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2022-2-24 15:41:57 | 显示全部楼层
感谢分享
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