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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Flip chip Bonding介绍
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楼主: walking001

[资料] Flip chip Bonding介绍

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qijiayebing
发表于 2017-9-11 12:09:40 | 显示全部楼层
多谢分享
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jyhking
发表于 2017-9-12 13:31:57 | 显示全部楼层
回复 2# walking001


   谢谢分享
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mingxin_gh
发表于 2017-9-12 14:19:53 | 显示全部楼层
回复 2# walking001


    非常感谢
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runforbetter
发表于 2017-9-12 21:50:27 | 显示全部楼层
牛逼的资料
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phoenixfeng
发表于 2017-9-13 10:53:05 | 显示全部楼层
写的不错
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qingyuxuan
发表于 2017-9-13 11:49:53 | 显示全部楼层
回复 2# walking001


   非常好的资料，谢谢分享。正在看。
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sixhaveone
发表于 2017-9-14 09:59:42 | 显示全部楼层
回复 2# walking001


   非常好的资料！下来看看！
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我从北方来
发表于 2017-9-15 14:24:11 | 显示全部楼层
看看，再看看
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lue96500
发表于 2017-9-20 09:12:00 | 显示全部楼层
thanks a lot for sharing
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houfeifan
发表于 2017-9-24 14:57:12 | 显示全部楼层
thank you
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