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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Flip chip Bonding介绍
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楼主: walking001

[资料] Flip chip Bonding介绍

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Lover_Momo
发表于 2018-5-5 21:05:24 | 显示全部楼层
了解下，谢谢诶
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qingyuxuan
发表于 2018-5-5 21:12:04 | 显示全部楼层
回复 2# walking001


   很实用的资料，介绍的很详细。
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gubels
发表于 2018-5-23 00:21:21 | 显示全部楼层
Reply 2# walking001

Flipchippackaging
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gubels
发表于 2018-5-29 11:30:50 | 显示全部楼层
Reply 2# walking001


   Tanku
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夜空星梦
发表于 2018-6-2 19:28:20 | 显示全部楼层
太感谢了 正在找这个呢
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lovelyjerry
发表于 2018-6-6 16:36:20 | 显示全部楼层
谢谢！
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Rucas
发表于 2018-6-6 17:15:14 | 显示全部楼层
thank for your share
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microuser
发表于 2018-6-22 14:33:41 | 显示全部楼层
谢谢分享
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ustc12
发表于 2018-7-6 16:44:48 | 显示全部楼层
thanks！
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CmosLgh
发表于 2018-7-27 18:34:46 | 显示全部楼层
啊啊啊啊啊啊啊啊啊
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