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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Flip chip Bonding介绍
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楼主: walking001

[资料] Flip chip Bonding介绍

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阿彪2016
发表于 2016-8-24 16:30:18 | 显示全部楼层
下载看一下
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Ryggeor
发表于 2016-8-30 21:06:04 | 显示全部楼层
thnx!
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123456zhuang
发表于 2016-9-6 17:18:08 | 显示全部楼层
好资料
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humanzhli
发表于 2016-12-6 10:33:17 | 显示全部楼层
谢谢，学习了
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zgf85644958
发表于 2016-12-7 12:13:06 | 显示全部楼层
回复 1# walking001


   谢谢分享
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chen600
发表于 2016-12-26 17:12:11 | 显示全部楼层
谢谢分享
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gangge
发表于 2016-12-27 15:07:39 | 显示全部楼层
Thanks for your share.
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power2268
发表于 2016-12-28 21:23:17 | 显示全部楼层
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power2268
发表于 2016-12-28 21:24:19 | 显示全部楼层
好·········
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lvlei7248
发表于 2016-12-30 12:40:05 | 显示全部楼层
good job thanks
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