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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Flip chip Bonding介绍
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楼主: walking001

[资料] Flip chip Bonding介绍

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manyoutian
发表于 2017-2-22 17:13:16 | 显示全部楼层
非常感谢~
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manyoutian
发表于 2017-2-22 17:22:11 | 显示全部楼层
感谢奉献~
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dagger1988
发表于 2017-3-13 10:39:13 | 显示全部楼层
leadframe也用FC吗？
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coolcc19841030
发表于 2017-3-13 14:23:46 | 显示全部楼层
十分感谢
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lmffzk
发表于 2017-4-9 17:05:11 | 显示全部楼层
关于solder bump介绍的蛮详细的，学习了！
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湘川
发表于 2017-4-10 19:25:24 | 显示全部楼层
希望看到更多这方面的资料
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yaoweihua
发表于 2017-4-20 16:09:30 | 显示全部楼层
学习一下
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yc0000
发表于 2017-5-12 11:18:46 | 显示全部楼层
回复 1# walking001


   谢谢分享
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wanhi
发表于 2017-8-23 16:04:10 | 显示全部楼层
非常感谢你
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jacke_jacke
发表于 2017-9-10 22:30:28 | 显示全部楼层
谢谢分享！
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