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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 圆片级封装介绍(flip-chip)
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[资料] 圆片级封装介绍(flip-chip)

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luhaifeng006
发表于 2011-12-3 11:53:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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圆片级封装介绍(flip-chip)
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yhp2008
发表于 2011-12-3 21:12:18 | 显示全部楼层
eetop...............
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zhangxing008
发表于 2011-12-4 10:27:51 | 显示全部楼层
这个定要支持!
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hgdsong
发表于 2011-12-6 00:20:33 | 显示全部楼层
顶。。。。。
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zhhwang205
发表于 2011-12-6 17:54:37 | 显示全部楼层
看看先
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hgdsong
发表于 2011-12-7 21:37:53 | 显示全部楼层
正需要
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tttt1111tt
发表于 2011-12-11 17:40:30 | 显示全部楼层
回复 1# luhaifeng006


    haodongdong
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dannyyip
发表于 2011-12-11 19:47:14 | 显示全部楼层
谢谢分享
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wuxishidj
发表于 2012-2-3 11:08:44 | 显示全部楼层
xian kan kan
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willylin0130
发表于 2012-2-24 13:55:46 | 显示全部楼层
thanks guy!~
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