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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 圆片级封装介绍(flip-chip)
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楼主: luhaifeng006

[资料] 圆片级封装介绍(flip-chip)

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sunnygddd
发表于 2013-5-10 10:44:08 | 显示全部楼层
了解下
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yangliang1110
发表于 2013-5-10 12:28:39 | 显示全部楼层
正需要看看呢
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yulongjierui
发表于 2013-5-11 12:30:09 | 显示全部楼层
先挣钱 再学习下载啊
哈哈
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kobefly225
发表于 2013-12-9 13:45:27 | 显示全部楼层
下来看看再说吧 谢谢分享！
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zhangningjeny
发表于 2013-12-17 16:49:50 | 显示全部楼层
MUA!MUA!MUA!
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筱筱冯
发表于 2014-1-23 14:34:42 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
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CXLDII
发表于 2014-2-18 16:09:35 | 显示全部楼层
Thank you very much
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charleshit
发表于 2014-3-7 16:27:55 | 显示全部楼层
好东西啊！感谢
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imrcc
发表于 2014-3-19 21:25:12 | 显示全部楼层
多谢分享！
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tfjim
发表于 2014-3-22 11:45:13 | 显示全部楼层
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